超大規模積體電路設計方法學導論（第2版）

《超大規模積體電路設計方法學導論（第2版）》是2003年清華大學出版社出版的圖書，作者是楊之廉。

基本介紹

• 書名：超大規模積體電路設計方法學導論（第2版）
• ISBN：9787302032755
• 定價：25.00元
• 出版時間：2007-7-20
• 裝幀：平裝

內容簡介

本書在概述積體電路設計過程和步驟的基礎上，系統地論述了各種設計積體電路的方法討論了全定製法、定製法、半定製法以及可程式邏輯器件和邏輯單元陣列設計方法的特點和適用範圍。還討論了高層次設計中的VHDL硬體描述語言和邏輯綜合。對各種計算機模擬工具及其算法作了細緻分析，其中包括邏輯模擬、電路模擬、器件模擬和工藝模擬。此外，對SPICE電路模擬程式中的半導體器件模型作了詳細介紹。最後討論了積體電路的版圖編輯與版圖驗證。

圖書目錄

第1章設計過程概述1

1.1積體電路設計方法和工具的變革1

1.2設計系統的結構框架3

1.3“自頂向下”與“由底向上”設計步驟4

1.4典型的設計流程5

1.5深亞微米電路設計對設計流程的影響7

1.6ASIC及其分類9

1.7不同設計方法的特點10第2章各種設計方法14

2.1全定製設計方法14

2.2半定製設計方法14

2.2.1有通道門陣列法14

2.2.2門海法23

2.3定製設計方法27

2.3.1標準單元法27

2.3.2通用單元法34

2.4可程式邏輯器件設計方法34

2.4.1PLD的結構與分類34

2.4.2PLD的符號36

2.4.3PAL37

2.4.4GAL40

2.4.5高密度PLD42

2.4.6在系統內編程的PLD45

2.4.7設計流程46

2.5邏輯單元陣列設計方法46

2.5.1LCA的結構與特點46

2.5.2可配置邏輯功能塊47

2.5.3輸入/輸出功能塊48

2.5.4可程式的內部連線資源49

2.5.5配置用存儲器49

2.5.6設計流程50

2.5.7編程51第3章硬體描述語言VHDL57

3.1硬體描述語言的特點57

3.2VHDL中的設計實體58

3.2.1實體說明58

3.2.2實體構造58

3.3VHDL中的對象和數據類型62

3.3.1數的類型和它的字面值62

3.3.2數據類型63

3.3.3對象的說明64

3.3.4VHDL中數的運算65

3.4行為描述66

3.4.1對象的賦值67

3.4.2並發進程67

3.4.3並行信號賦值語句67

3.4.4進程語句70

3.4.5順序賦值語句71

3.4.6順序控制72

3.4.7斷言語句74

3.4.8子程式76

3.5結構描述78

3.5.1元件和例元79

3.5.2規則結構80

3.5.3參數化設計81

3.5.4結構與行為混合描述82

3.6設計共享83

3.6.1程式包83

3.6.2庫84

3.6.3元件配置85第4章邏輯綜合89

4.1邏輯綜合的作用89

4.2邏輯函式與多維體表示89

4.2.1邏輯函式的真值表表示90

4.2.2三種輸入集合90

4.2.3邏輯多維空間92

4.2.4多維體與布爾表達式93

4.2.5邏輯函式的覆蓋94

4.3邏輯多維空間的基本運算95

4.3.1包含與吸收95

4.3.2相交與交積96

4.3.3相容與星積97

4.3.4求補和銳積98

4.4組合邏輯的綜合100

4.4.1邏輯綜合的基本思路100

4.4.2質蘊涵體集合的獲得101

4.4.3覆蓋的最小化105第5章邏輯模擬109

5.1邏輯模擬的作用109

5.2邏輯模型109

5.2.1邏輯信號值110

5.2.2邏輯求值111

5.2.3基本邏輯元件111

5.2.4信號延遲113

5.2.5邏輯信號強度114

5.3邏輯模擬算法116

5.3.1編排級數法117

5.3.2事件驅動法117

5.3.3邏輯模擬器內部數據表格120第6章電路模擬123

6.1電路分析的作用123

6.2SPICE2的功能124

6.3SPICE2使用舉例126

6.4SPICE2的結構128

6.5SPICE2的流程129

6.6動態存儲與存放格式131

6.7建立電路方程136

6.8求解方法141

6.8.1線性電路的直流分析142

6.8.2非線性電路的直流分析144

6.8.3交流分析146

6.8.4瞬態分析146

6.8.5收斂問題154第7章SPICE中的器件模型157

7.1對器件模型的要求157

7.2二極體模型157

7.3雙極型電晶體模型161

7.4結型場效應電晶體模型171

7.5MOS場效應電晶體模型174

7.5.1MOS1模型175

7.5.2MOS2模型177

7.5.3MOS3模型181

7.5.4電容模型184

7.5.5小信號模型187

7.5.6串聯電阻的影響189

7.6BSIM短溝道MOS管模型190

7.6.1BSIM1模型190

7.6.2BSIM2模型195

7.6.3BSIM3模型201

7.7器件模型參數的提取221

第8章器件模擬229

8.1器件模擬的作用229

8.2一維器件模擬230

8.3二維器件模擬239

8.4器件模擬程式套用舉例254

第9章工藝模擬257

9.1工藝模擬的作用257

9.2工藝模擬的求解方法258

9.3工藝模擬程式中的工藝模型263

9.4工藝模擬程式的套用舉例277

第10章計算機輔助版圖設計與驗證280

10.1版圖的基本概念280

10.1.1版圖中的圖素與分層280

10.1.2版圖單元與版圖的層次化結構281

10.1.3版圖上的注釋281

10.1.4版圖的工藝282

10.1.5版圖單元庫283

10.1.6版圖數據交換檔案283

10.2版圖的互動編輯284

10.2.1基本的圖形操作284

10.2.2層次化的圖形操作287

10.2.3圖形編輯的環境設定288

10.3版圖驗證289

10.3.1版圖的電學結構289

10.3.2設計規則檢查290

10.3.3版圖的電學驗證293

10.4掩膜生成295

參考文獻297

附錄Ⅰ算法基礎300

附錄ⅡCIF格式310