貼片陶瓷電容器套用手冊

內容簡介

本書是一本為貼片陶瓷電容器用戶答疑解惑的套用寶典。主要內容包括貼片陶瓷電容器發展史簡介、電容器的基本概念和定義、靜電電容器構造方案簡介、貼片陶瓷電容器的結構組成及生產工藝簡介、MLCC陶瓷絕緣介質分類及溫度特性介紹、陶瓷絕緣介質的電氣特性介紹、貼片陶瓷電容器規格描述、MLCC的測試和測量標準、MLCC質量評審、元件壽命和可靠性的相關理論、MLCC常見客戶投訴及失效模式分析、MLCC在電路設計中的套用知識。

本書適合作為電子產品的設計人員、電子產品製造的工程和品質人員、MLCC售後服務人員、MLCC技術型銷售人員和技術型採購人員的參考用書，也適合作為MLCC廠家相關部門人員的培訓教材。

圖書目錄

第 1章　貼片陶瓷電容器發展史簡介 1

1.1　貼片陶瓷電容器的命名　1

1.2　全球主要MLCC生產商介紹　1

1.3　MLCC發展歷程簡介　2

第　2章電容器的基本概念和定義　3

2.1　電容器定義和介電常數概念　3

2.2　電容器的充電和放電　4

　2.2.1 電容器的充電原理演示　4

　2.2.2 電容器的放電原理演示　5

2.3　電容器尺寸小型化能力判定標準　6

2.4　電容器的串並聯　6

　2.4.1 電容器的並聯　6

　2.4.2 電容器的串聯　6

2.5　複合絕緣介質　7

2.6　絕緣介質的極化現象與容值的頻率特性　7

　2.6.1 絕緣介質中的偶極子及其極化作用　7

　2.6.2 容值的頻率特性　9

2.7　絕緣介質吸收DA　9

　2.7.1 絕緣介質吸收的成因　9

　2.7.2 絕緣介質吸收的測試方法　11

2.8　II類和III類陶瓷絕緣介質的壓電效應　11

2.9　絕緣電阻的概念和定義　12

　2.9.1 絕緣電阻的測量方法　12

　2.9.2 時間常數的概念　13

　2.9.3 貼片陶瓷電容器漏電流的換算　14

2.10　耐電壓DWV的概念和定義　14

　2.10.1 擊穿電壓BDV　14

　2.10.2 電暈電壓　15

　2.10.3 MLCC的額定電壓　16

　2.10.4 耐電壓DWV的測試方法　16

2.11　介質損耗的概念和定義　16

　2.11.1 阻抗形成的三要素　16

　2.11.2 損耗的降額特性　19

　2.11.3 介質損耗因數　20

　2.11.4 Q 值　21

　2.11.5 損耗的頻率特性　23

2.12　內能和外力　23

　2.12.1 內能　23

　2.12.2 電磁場作用力　24

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