貴金屬導體漿料

是在微電子技術中用作導體的厚膜漿料，導電相為貴金屬或其合金。

precious metal conductive pastes

分為銀系漿料、金系漿料和三元貴金屬導體漿料。

一般要求具有一定黏度和觸變性、燒成膜的導電性能良好，信號衰減小、與厚膜電阻的兼容性好，導電相擴散速度小、披錫飽滿、可焊性好而且抗焊料的浸蝕性也要好、與基片的黏結牢度高。穩定性和可靠性高。

以貴金屬(或其合金)、玻璃黏結劑和添加劑粉末與有機載體混合、研磨成固體粉末被充分浸潤的均勻而細膩的漿料。或者以超細銀粉與溶有特殊樹脂的有機黏合劑調製而成。

廣泛用於製作混合積體電路的導電帶、外粘元器件的焊接引線連線、多層布線跨接導體的連線、厚膜電阻端頭的引線連線、電容器的端子以及低電阻值的厚膜電阻。