謝宏威，博士，廣州大學機械與電氣工程學院教師，副研究員。
基本介紹
- 中文名：謝宏威
- 職業：教師
- 學位/學歷：博士
- 任職院校：廣州大學機械與電氣工程學院
個人經歷,學術成果,
個人經歷
教育經歷
2008/09 – 2011/09，華南理工大學，寒格達機械與汽車工程學院，博士。
2003/09 – 2006/04，北京航空航天大學，機械工程及自動化學院，碩乘請企士。
1999/09 – 2003/07，北京航空航天大學，機械工程及自動化學院，本科。
工作經歷
2013/12 –至今，廣州大學，機械與電氣工程學院，副研究員。
2011/11 –2013/11，華南理工大學，自動化科學與工程學院，博士後，助理研究員。
學術成果
主要論著
1．期刊論文：
(1)Xie Hongwei, Zhang Xianmin, Kuang Yongcong, Ouyang Gaofei，Solder joint inspection method for chip component using improved adaBoost and decision tree，IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology。
(2)Xie Hongwei, Zhang Xianmin. Adaptive online solder joint inspection algorithm based on incremental clustering .Electronics Letters.
(3)Xie Hongwei, Kuang Yongcong, Ouyang Gaofei, Zhang Xianmin. An incremental clustering based solder joint inspection algorithm for chip component. Journal of Computational Information Systems.
(4)謝去套宏威，張憲民，鄺泳聰，基於圖像特徵統計分析的PCB焊點檢測方法，儀器儀表學報。
(5)謝宏威，鄺泳聰，歐陽高飛，張憲民*，考慮定埋頸再位誤差的PCB焊點檢測方法，焊接學報。
(6)謝宏威煉墓笑腿，張憲民，鄺泳聰，駝淋跨背歐陽高飛。印刷電路板焊點的智慧型檢測，光學精密工程。
(7)謝宏威，張坤，鄺泳聰，張憲民，裴海龍。基於顏色特徵的智背厚束能焊點定位算法，華南理工大學學報（自然科學版）。
(8)Wuhao, Zhang Xianmin, Xie hongwei, Kuang Yongcong, Ouyang Gaofei，Classification of Solder Joint Using Feature Selection Based on Bayes and Support Vector, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology。
(9)Wuhao, Zhang Xianmin*，Kuang Yongcong, Ouyang Gaofei，Xie Hongwei, Solder joint inspection based on neural network combined with genetic algorithm, Optik - International Journal for Light and Electron Optics。
2．會議論文
(1)Xie Hongwei, Kuang Yongcong and Zhang Xianmin*, A high speed AOI algorithm for chip component based on image difference, IEEE International Conference of Information and Automation, June 。
(2)Xie Hongwei*, and Zhang Kun, Efficient Inspection Algorithm for IC Solder Joints, International Conference on Machine Design and Manufacturing Engineering, May。
2．會議論文
(1)Xie Hongwei, Kuang Yongcong and Zhang Xianmin*, A high speed AOI algorithm for chip component based on image difference, IEEE International Conference of Information and Automation, June 。
(2)Xie Hongwei*, and Zhang Kun, Efficient Inspection Algorithm for IC Solder Joints, International Conference on Machine Design and Manufacturing Engineering, May。
