《複雜多環結構的半導體封裝測試系統性能分析方法研究》是依託上海大學，由夏蓓鑫擔任項目負責人的青年科學基金項目。
基本介紹
- 中文名：複雜多環結構的半導體封裝測試系統性能分析方法研究
- 項目類別：青年科學基金項目
- 項目負責人：夏蓓鑫
- 依託單位：上海大學
中文摘要,結題摘要,
中文摘要
國內半導體封裝測試業競爭激烈，通過封裝測試系統性能分析構建高性能系統成為企業保持核心競爭力的關鍵途徑。本項目以複雜多環結構的半導體封裝測試系統為研究對象，結合國際前沿理論與方法，開展性能分析研究，以揭示系統參數與系統性能之間的內在聯繫。首先通過企業調研提鍊形成性能分析問題域；然後針對快取故障特性，採用馬爾科夫方法提出小規模多環結構系統的精確解析方法；再針對更為複雜的考慮快取故障和搬運批量的系統，採用人工神經網路提出兩設備系統的元模型性能分析方法，並在該方法基礎上，進一步提出大規模多環結構系統的近似解析性能分析方法；最後，開發採用數據驅動的動態仿真建模技術的原型仿真系統，基於工業實例進行方法驗證及敏感性分析。本項目的研究既豐富了複雜多環結構製造系統的性能分析理論和方法體系，又為半導體封裝測試系統設計和最佳化提供了有效支持及科學指導，對提高我國半導體封裝測試企業的競爭力具有重要意義。
結題摘要
半導體封裝測試系統具有複雜多環結構，且其生產流程繁複、具有可重入特性、生產過程存在不確定性。目前對於該類製造系統的性能分析研究存在不足。針對這一問題，本項目一方面繼續深入解析方法的研究，綜合運用隨機過程理論、馬爾科夫建模理論、排隊論、分解方法、算法設計等理論與方法，探索複雜系統的精確解析方法和近似解析方法；另一方面尋求仿真方法與解析方法的融合，通過集成離散系統建模與仿真理論、元模型方法、排隊論、分解方法、疊代求解算法等理論與方法，綜合兩類方法的優點，實現高效、準確的性能分析。主要研究內容包括：(1)針對多環結構的半導體封裝測試系統性能分析問題進行了問題域提煉與描述；(2)提出了基於馬爾科夫模型的面向不可靠快取的兩設備系統的精確解析方法；(3)提出了基於馬爾科夫模型的面向小規模多環結構系統的精確解析方法；(4)提出了基於人工神經網路的面向兩設備系統的元模型方法；(5)提出了基於精確解析方法的面向大規模多設備系統的近似解析方法；(6)提出了基於元模型的面向大規模多設備系統過的近似解析方法；(7)開發了具有數據驅動仿真建模功能的原型仿真系統。此外，本項目還擴展研究了半導體製造系統的物流調度問題及生產質量控制問題，並取得了相關研究成果。本項目三年執行期中，項目負責人作為第一作者/通訊作者共提交11篇學術論文，其中發表5篇（1篇國際源SCI期刊），審稿6篇（5篇國際源SCI期刊），另有多篇論文撰寫中，擬投稿國際源SCI期刊。本項目所提的一系列性能分析方法對複雜多環系統的設計與最佳化具有很高的理論和套用價值。
