《複合材料連線技術》是2016年12月28日上海交通大學出版的一本圖書，作者是謝鳴九。
基本信息,內容簡介,圖書目錄,
基本信息
複合材料連線技術
作者:謝鳴九
字數:896千字
頁數:720頁
版次:1版
定價:￥268.0
ISBN:978-7-313-16399-8
出版日期:2016-12-28
內容簡介
本書是作者根據多年來從事飛機複合材料結構連線研究的經驗及參考國內外經典的和近來的研究成果編寫而成。本書的膠接、機械連線、夾層結構連線和開孔等章的內容主要基於作者主編的《複合材料連線手冊》和《複合材料連線》的有關內容，但是補充了國內外新近的研究結果。本書的共固化縫合連線和共固化z-pin連線、混合連線和混合膠接、特殊連線和創新連線等章則是全新的內容，較全面反映了國內外航空航天和交通運輸等行業最近研發的成果及新出現的連線方法。 本書可作為高等院校固體力學、複合材料結構設計和航空航天結構設計與強度專業研究生教材或教學參考書使用，也可供從事航空航天飛行器、交通運輸車輛和風電葉片等複合材料結構設計和分析的技術人員參考。
圖書目錄
1 複合材料連線概論
1．1 複合材料連線設計的必要性和重要性
1．2 複合材料與金屬的性能比較
1．2．1 複合材料與金屬的共同點
1．2．2 複合材料與金屬的不同點
1．3 複合材料連線方法及其選擇
1．3．1 複合材料連線方法
1．3．2 各種連線方法的特點
1．3．3 連線方法選取原則及注意事項
1．4 複合材料連線破壞定義和連線效率
1．4．1 複合材料連線破壞定義
1．4．2 連線效率
參考文獻
2 膠接
2．1 膠接連線概述
2．2 膠粘劑和膠接試件製備
2．2．1 膠粘劑
2．2．2 膠接試件的製備
2．3 膠接連線設計基礎
2．3．1 膠接連線的特點
2．3．2 膠接連線的類型及其強度比較
2．3．3 膠接連線的載荷和破壞模式
2．3．4 膠接基本連線形式及其選擇
2．3．5 影響複合材料膠接強度的主要因素
2．4 典型膠接連線構型的應力特性
2．4．1 概述
2．4．2 膠層剪應力特性
2．4．3 膠層剝離應力
2．4．4 熱應力的影響
2．4．5 常見的單搭接連線應力計算模型
2．4．6 膠接單搭接連線強度計算方法比較
2．5 膠接連線基本構型的靜強度設計方法
2．5．1 單搭接連線
2．5．2 雙搭接連線
2．5．3 階梯形搭接連線
2．5．4 斜面搭接連線
2．5．5 膠接連線強度其他計算方法
2．6 複雜面內膠接連線
2．6．1 波浪形搭接連線
2．6．2 榫一槽連線
2．6．3 柱形和管形連線
2．7 Pi形連線
2．7．1 Pi形連線概述
2．7．2 Pi形連線的構成及其特點
2．7．3 Pi形連線的載荷類型和破壞模式
2．7．4 Pi形連線參數影響的試驗和分析研究
2．7．5 基於可靠性分析的Pi形連線參數敏感度研究
2．7．6 圓角半徑和腹板厚度對Pi形連線強度的影響
2．8 T形連線
2．8．1 T形連線特點
2．8．2 實心層壓板T形連線
2．8．3 夾芯層壓板T形連線
2．8．4 夾層結構單體式連線
2．8．5 T形連線在汽車、船舶和車輛工業中的套用
2．8．6 L形連線
2．9 膠接結構耐久性設計
2．9．1 耐久性設計一般原則
2．9．2 結構細節設計
2．9．3 複合材料膠接結構的耐久性試驗
2．10 膠接連線設計原則
2．10．1 基本原則
2．10．2 構型選擇原則
2．10．3 階梯形連線設計原則
……
3 機械連線
4 共固化縫合連線和共固化z-pin連線
5 混合連線和混合膠接
6 夾層結構連線
7 特殊連線和創新連線
8 開孔
附錄
索引
