在同一台設備上完成工件所有類型特徵的測量，避免在不同設備上的二次裝夾，節省上下料的時間和多台設備的投資
基本介紹
- 中文名：複合式影像測量儀
- 目標：獲得最高精度
- 內置：CCD相機，Optiv 影像處理系統
- 特點：節省上下料的時間
什麼是複合式感測器測量技術？
為何套用複合式感測器測量技術？
快捷的光學測量與接觸式掃描測量提升檢測效率
極其簡易的操作、標準的用戶操作界面，使得客戶更易快速掌握設備套用。
什麼是複合式感測器測量技術？
所謂複合式感測器測量技術就是集各種非接觸(影像、雷射與白光)、接觸(觸發、掃描)探測技術於一身，使得用戶在測量時可使用一種或多種感測器，以通過一次設定，完成特徵複雜的測量任務：
複合式感測器測量系統整合了非接觸測量和接觸測量兩種測量模式於一身
非接觸感測器保護工件表面免受劃傷或損壞
非接觸感測器使得微小型尺寸特徵也能得到可靠的檢測
超高的光學精度結合先進的定位系統確保輸出精度最高
超高加速度與定位速度結合，快速的探測確保設備擁有高效率
怎樣選擇適合的感測器？
目標 — 節省時間：
採用 CCD 相機可在最短的時間裡快速抓取記錄大量測量點
採用雷射感測器(FLS)可快速聚焦特徵
採用測量雷射感測器(MLS)可以快速進行數據點的採集，完成曲面輪廓的測量。
採用接觸式觸發測頭能夠精確測量三維空間尺寸
採用白光感測器可以完成高精度測量，包括鏡面材料以及工件表面輪廓的測量
目標 — 獲得最高精度
固定焦距的遠心鏡頭及高放大倍率與高解析度
CCD 相機和 Optiv 影像處理系統相結合
採用色階白光感測器(CWS)測量抓取輪廓和剖析點
