《表面組裝技術與系統集成》是2009年1月科學出版社出版的圖書，作者是梁瑞林。
基本介紹
內容簡介,目錄,
內容簡介
本書是“表面組裝與貼片式元器件技術”叢書之一。書中介紹了半導體積體電路的封裝技術、貼片式電子元器件在印製電路上進行表面組裝以及系統集成技術。在內容上，力圖儘可能地向讀者傳遞國際上先進的表面組裝技術與系統集成方面的前沿知識，而避免冗長的理論探討。 本書可以作為電子電路、印製電路、電子材料與元器件、電子科學與技術、微電子技術、通信技術、電子丁程、自動控制、計算機工程、材料科學與工程(電子方向)等領域的工程技術人員以及科研單位研究人員的參考書，也可以作為工科院校學生、研究生的輔助教材。
目錄
第一章 概述
第二章 積體電路的封裝方式
第三章 表面組裝與封裝的主要材料與基本技術
第四章 系統集成基礎知識
第五章 機器人
第六章 汽車電子
第七章 電子樂器
參考文獻
