蝕刻扇形槽是用BOSCH法進行深切蝕刻時，側壁上形成的扇形槽。
採用BOSCH法時，側壁會形成名為扇形槽（Scallops）的層級結構。根據不同目的，例如希望在側壁上製作用來反射光的鏡子時，這種扇形槽就變手機缺點了。
解決方法有許多，不切換氣體而是雙方同時吹送，或者儘可能快地進行氣體切換，這樣可在某種程度上解決問題。但相應地，蝕刻速度會減慢（圖1）。
蝕刻扇形槽另外，會出現名為參數集總（Parameter lumping）的現象，通常上方的凹凸變粗，底部的凹凸變細。因此，當上方蝕刻速率略微變慢時迅速切換，到達底部時則緩慢切換。通過這種方法，能夠比較快地製作出側壁粗糙度約為10～20nm的垂直且美觀的面。
此外，還有一種稱為氫退火的方法。圖2為美國UCLA公司的報告，在10torr、1100℃條件下，通過10分鐘的氫退火，表面變得平坦。估計是表面的矽原子發生了移動。利用矽製作近紅外線波導時，如果波導存在凸凹則會造成損耗，因此，波導的壁希望儘量製作得平坦。對於這種情況，該技術很有效。
蝕刻扇形槽