蘇州晶方半導體科技股份有限公司（原名晶方半導體科技（蘇州）有限公司）成立於2005年6月，公司致力於研發、生產、製造、封裝和測試積體電路產品，銷售本公司所生產的產品並提供相關服務。
基本介紹
- 公司名稱：蘇州晶方半導體科技股份有限公司
- 年營業額：56036.74萬元（2019年）
2014年2月在上海證券交易所掛牌上市，證券代碼：603005。公司專注於感測器領域的晶圓級晶片尺寸封裝服務，為全球晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）技術的提供者。
主要產品/服務：
8英寸晶圓級晶片尺寸封裝
12英寸晶圓級晶片尺寸封裝
生物身份識別的晶圓級晶片尺寸封裝
微機電系統（加速度器）的晶圓級晶片尺寸封裝
環境光感應晶片的晶圓級晶片尺寸封裝
發光電子器件的晶圓級晶片尺寸封裝
DRAM自主封測
完整的快速打樣服務
