薛海韻，女，中國科學院大學專職教師。
基本介紹
- 中文名：薛海韻
- 畢業院校：中國科學院半導體研究所
- 學位/學歷：博士
- 職業：教師
人物經歷,科研成果,專利成果,發表論文,
人物經歷
2015-11~現在, 中國科學院微電子研究所, 副研究員
2011-07~2015-11,中國科學院微電子研究所, 助理研究員
2006-09~2011-05,中國科學院半導體研究所, 工學博士
2002-09~2006-05,內蒙古大學, 理學學士
科研成果
專利成果
（ 1 ） 一種基於多個光互連結構的光纖拉遠處理器模組結構, 2021, 第 2 作者, 專利號: 202110361540.2
（ 2 ） 一種光纖拉遠處理器模組結構, 2021, 第 1 作者, 專利號: 202110362792.7
（ 3 ） 一種不同厚度晶片嵌入載片結構及其製備方法, 2020, 第 1 作者, 專利號: 202011577710.2
（ 4 ） 一種矽基光計算異質集成模組, 2020, 第 1 作者, 專利號: 202011577277.2
（ 5 ） 一種矽基光電子異質集成互連模組, 2020, 第 1 作者, 專利號: 202011577275.3
（ 6 ） 一種光電晶片集成結構, 2020, 第 3 作者, 專利號: 108091629B
（ 7 ） 一種光互連模組以及包含光互連模組的系統, 2019, 第 1 作者, 專利號: 209879081U
（ 8 ） 一種光互連模組及其裝配裝置, 2019, 第 1 作者, 專利號: 209879082U
（ 9 ） 一種光模組結構, 2019, 第 1 作者, 專利號: 107479147B
（ 10 ） 一種光互連模組以及包含光互連模組的系統, 2019, 第 1 作者, 專利號: 110261974A
（ 11 ） 一種光互連模組及其裝配裝置, 2019, 第 1 作者, 專利號: 110244416A
（ 12 ） 一種套用於多通道大容量光模組的結構及其製造方法, 2019, 第 1 作者, 專利號: 107942435B
（ 13 ） 一種用於光學晶片的測試系統及測試方法, 2019, 第 1 作者, 專利號: 109683082A
（ 14 ） 一種線纜的封裝結構, 2019, 第 1 作者, 專利號: 109445043A
（ 15 ） 晶片封裝側壁植球工藝, 2019, 第 1 作者, 專利號: 106206423B
（ 16 ） OPTICAL COMMUNICATION MODULE AND CARRIER BOARD, 2018, 第 1 作者, 專利號: 15/854585
（ 17 ） 有源光學轉接板和光互連模組, 2018, 第 1 作者, 專利號: CN 105572815 B
（ 18 ） 一種透鏡載板、透鏡載板製備方法和光功率監測模組, 2017, 第 1 作者, 專利號: 105372773 B
（ 19 ） Optical communication apparatus and method of assembling the same, 2016, 第 2 作者, 專利號: 14/740742
（ 20 ） 一種透鏡陣列的製備方法, 2016, 第 1 作者, 專利號: CN 104765080 B
發表論文
（1） A Chip-level Optical Interconnect for CPU, IEEE Photonics Technology Letters, 2021, 通訊作者
（2） Design, modeling and fabrication of low cost and miniaturized optical engine based on organic optical bench, JOURNAL OF OPTOELECTRONICS AND ADVANCED MATERIALS, 2020, 通訊作者
（3） Design and optimization of the 10Tbps optical transmission system, 2018 IEEE 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2019, 第 4 作者
（4） 高速高密度光電共封裝技術, High-Speed and High-Density Optoelectronic Co-Package Technologies, 中興通訊技術, 2018, 第 3 作者
（5） Design and Implementation of a High-Coupling and Multichannel Optical Transceiver With a Novel Packaging Structure, IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 2017, 第 3 作者
