薄膜應力儀

薄膜應力儀是一種用於物理學、電子與通信技術、材料科學領域的工藝試驗儀器，於2018年03月14日啟用。

基本介紹

• 中文名：薄膜應力儀
• 產地：美國
• 學科領域：物理學、電子與通信技術、材料科學
• 啟用日期：2018年03月14日
• 所屬類別：工藝試驗儀器 > 電子工藝實驗設備 > 半導體積體電路工藝實驗設備

技術指標

測量方式：雷射高精度單線掃描 薄膜應力測量範圍：1MPa-1.4GPa for a typical Si wafer 薄膜應力測量重複性：1.5% 溫度範圍：室溫-500℃ 可測量晶圓尺寸：50-200mm 測量雷射波長：650nm，780nm。

主要功能

FSM 500TC薄膜應力儀採用非接觸雷射掃描的方式測量晶圓在鍍膜前後曲率的變化，利用Stoney公式計算薄膜應力。主要用於半導體薄膜應力的檢測。