薄膜型掩模版

所有的薄膜掩模版製造工藝都是由X光掩模空白基板上的製造開始。在典型的空白基板製造程式中，矽晶圓片首先被塗上一層薄膜材料。

基本介紹

• 中文名：薄膜型掩模版
• 所屬學科：工藝集成

原理

在矽薄膜情況下，晶圓片的表面可能被摻入雜質以便可以進行選擇性的腐蝕基片。在晶圓的背面刻出圖形以保護外圈。將晶圓片背面的薄膜材料去掉，然後做長時間的濕法化學腐蝕去掉大部分矽晶圓片，一旦所有的矽晶圓片被去掉，採用樹脂膠將保留下來的環安裝固定到耐熱玻璃環上，以增加其強度和機械穩定性。

產品特點

旦晶圓片空白基板完成後，就必須做好掩模。一個典型的薄膜掩模製造的附加程式為：一層薄的鉭/金電鍍基底澱積在做好的空白基板上，而且一層厚的模板膠被旋塗覆並烘烤。薄的鉻層被澱積在模板膠上，再塗上光刻膠。

套用

頂層膠被曝光、顯影並用來將圖形做在鉻層上。鉻是作為硬掩模用在模板光刻膠垂直腐蝕中。鉻被做成條狀，金被選擇性地鍍到膠條之間的溝槽中。最後，光刻膠被剝掉，電鍍的基底也能被去掉。