華緯科技股份有限公司

華緯科技股份有限公司於2005年05月30日在紹興市市場監督管理局登記成立。法定代表人金雷。

基本介紹

• 公司名稱：華緯科技股份有限公司
• 成立時間：2005年05月30日
• 公司類型：股份有限公司（台港澳與境內合資、未上市）
• 登記機關：紹興市市場監督管理局
• 發照時間：2016年11月14日

發展歷程

2023年2月20日，深交所已受理華緯科技股份有限公司的主機板首發申請。

據深交所網站訊息，深交所上市審核委員會定於2023年3月13日召開2023年第9次上市審核委員會審議會議，屆時將審議華緯科技股份有限公司的首發事項。

2023年3月13日，華緯科技股份有限公司IPO過會。

2023年3月23日，證監會同意華緯科技股份有限公司首次公開發行股票並在主機板上市的註冊申請。5月5日，深交所主機板的華緯科技新股申購，IPO首發價為28.84元/股。5月16日，華緯科技新股上市。

2024年7月30日訊息，據公開信息顯示，華緯科技股份有限公司發生工商變更，公司註冊資本由12888萬元變為18300.96萬元。

經營範圍

公司經營範圍包括研發：彈簧、鋼絲、汽車零部件、計算機軟體等。

所獲榮譽

2021年10月，入選2021年浙江省省級新一代信息技術與製造業融合發展試點示範企業名單（個性化定製方向）名單。