備受期待的華碩ROG系列重量級新品Maximus VI Formula在台北電腦展現身。本次的M6F較上一代的M5F相比,在多方面都有了不同程度的加強,下面就讓我們一起來看一下這款主機板的最新特色。
通過展示圖片可以發現,本次華碩的M6F主機板採用了類似於TUF系列主機板的加固設計,在主機板的正反兩面加裝了厚重的鋼板,有效的減少了主機板的壓力,增強了平台的穩定性。
華碩M6F基於Intel Z87單晶片組合集,支持LGA 1150的Intel最新Haswell系列處理器。同時,該主機板依然延續了風冷水冷混合式的散熱設計,以滿足不同用戶的使用需求。
主機板的記憶體部分,帶有4條DDR 3插槽,最大支持大容量雙通道記憶體。磁碟接口方面,則提供了多達10個SATA 3.0高速接口,不僅能夠對高速固態硬碟有著良好的支持,還允許用戶組建多種RAID磁碟陣列,為多磁碟用戶提供了良好的擴展空間。
PCI擴展部分,帶有3條高速的PCI-E x16顯示卡插槽,2條PCI-E x1插槽,支持SLI及CrossFireX多卡互聯技術,玩家可以輕鬆擴展多張高性能獨立顯示卡,以達到最佳的遊戲效果。
同樣,華碩M6F依然為玩家們提供了豐富齊全的背板接口,包括6個USB 3.0高速接口,4個USB 2.0接口,1組HDMI/DP高清視頻接口,1個標準的千兆網路接口,1組8聲道高清音頻接口,1個清楚CMOS按鈕及一個ROG Connect開關。
華碩M6F這款新品主機板,不但完美的延續了上一代產品的優勢,還在許多方面進行了進一步的強化,為玩家們打造了一個性能強勁的遊戲平台,相信這款主機板會成為超頻發燒友及高端遊戲玩家的最佳選擇。