華碩Direct CU II HD6970 是華碩公司在CES2011上發布的非公版顯示卡，搭配了自主開發的Direct CU II散熱器，標配DP *4 + DVI *2簡化了Eyefinity的組建，DP接口全部採用標準接口，沒有使用Mini DP，極大方便用戶使用。
基本介紹
- 中文名：華碩Direct CU II HD6970
- 發布時間：2010年01月06日
- 晶片型號：AMD Radeon HD 6970
- 製作工藝：40納米
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發布信息
美國西部時間2010年01月06日，一年一度的CES消費電子展又在世界賭城拉斯維加斯如約而至。此次展會中華碩展示了自己的強勢項目——板卡業務，同時也展示了例如整機、筆記本等其他主力業務。雖然板卡是華碩的傳統業務，但是華碩憑藉自己強大的研發團隊讓“老樹發新枝”，技術成熟的板卡設計被賦予了更多的新生命力。
產品信息
華碩這款非公版RadeonHD 6970搭配了自主開發的Direct CU II散熱器，僅從圖片上可以看到雙風扇設計，散熱模組由熱管和鋁鰭組成，不過其散熱方式與普通設計不同，散熱鰭方向與出風口垂直，這就需要在導風罩上下兩端設計出風口。
華碩這款非公版Radeon HD 6970最大的特色就是在接口搭配上，標配DP *4 + DVI *2，這就大大簡化了Eyefinity的組建，無需像公版產品組建Eyefinity *6必須使用HUB的苦惱。而且值得一提的是，DP接口全部採用標準接口，沒有使用Mini DP，也極大方便用戶使用。
詳細參數
基本參數
型號 ： Direct CU II HD6970/2DI2S/2GD5
產品定位 ： 高端發燒
晶片廠方：AMD
晶片型號 ：AMD Radeon HD 6970
晶片代號 ： Cayman
製作工藝 ： 40納米
核心位寬 ： 256bit
顯示卡接口標準 ： 支持PCI Express 2.1
輸出接口 ： 2×DVI-I接口，,4×Display Port接口
產品定位 ： 高端發燒
晶片廠方：AMD
晶片型號 ：AMD Radeon HD 6970
晶片代號 ： Cayman
製作工藝 ： 40納米
核心位寬 ： 256bit
顯示卡接口標準 ： 支持PCI Express 2.1
輸出接口 ： 2×DVI-I接口，,4×Display Port接口
性能參數
顯存容量： 2048M
顯存類型：GDDR 5
顯存位寬 ： 256bit
顯存封裝： MicroBGA/FBGA
SP單元 ： 1536個
3D API ：支持DirectX 11,openGL 4.1
3D特性 ：Shader Model 5.0
RAMDAC頻率 ： 400MHz
支持MAX解析度 ： 2560×1600
顯存類型：GDDR 5
顯存位寬 ： 256bit
顯存封裝： MicroBGA/FBGA
SP單元 ： 1536個
3D API ：支持DirectX 11,openGL 4.1
3D特性 ：Shader Model 5.0
RAMDAC頻率 ： 400MHz
支持MAX解析度 ： 2560×1600
