《華為研發14載：那些一起奮鬥過的互連歲月》是2016年4月電子工業出版社出版的圖書，作者是毛忠宇。
基本介紹
- 書名：華為研發14載：那些一起奮鬥過的互連歲月
- 作者：毛忠宇
- ISBN：9787121284373
- 頁數：212
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2016-04
- 開本：16開
- 千字數：187
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
市面上介紹華為的多是關於管理、方針方向、經營、狼文化素材的“高大上”內容的圖書，本書介紹的是一位在華為進行研發工作14年的工程師的工作歷程，從這些日常工作、生活的細節中可以了解到這個公司最大群體平時的工作生活、狀態及處境，通過這些具體的事件可以起到“管中窺豹”的效果。 作者經歷了華為互連部門在這十來年發展與壯大的過程，華為互連PCB技術的發展過程可以看作是中國PCB設計行業發展及壯大的縮影。 通過書中描述的各類情節可以了解華為普通員工身邊所發生的各種趣事，通過以圖文並茂方式表達的技術點，可以為工程師擴展自身技能時需要學習哪方面知識提供參考
圖書目錄
001 第一章 往事
002 1 半路出家的新員工
002 1.1 工程師們
003 1.2 出道前
003 1.3 1號樓面試
005 1.4 三營培訓趣事
007 1.5 初來乍到
007 1.6 SI最初體驗
009 1.7 師傅領進門
010 1.8 大沖村與邊防證
012 2 CAD傳輸組傳奇
013 2.1 吃貨們的獨特文化
013 2.2 走進新時代
015 2.3 外協皆兄弟
016 2.4 坂田基地
018 第二章 規則驅動設計理念的形成與貢獻
019 1 瓶頸
020 2 走出去
020 2.1 PCB DESIGN CONFERENCE之行
021 2.2 對外合作項目
023 2.3 典型技術點
027 2.4 自動布線方法推廣
030 2.5 PCB規則驅動設計基礎
043 2.6 奇葩平台與奇葩程式
045 3 PCB規則驅動設計流程
048 4 PCB DESIGN CHECKLIST
052 第三章 電源完整性仿真研發歷程
053 1 電源完整性仿真（PI）研發
054 1.1 什麼是PI仿真
054 1.2 早期PI我們都忙啥
057 1.3 EMC實驗室的故事
058 2 電源完整性仿真要做些啥
058 2.1 PI電容設計
060 2.2 通流能力
062 2.3 電源平面諧振
062 2.4 影響電源平面阻抗的因素
066 3 仿真核心——電容模型
066 3.1 電容S參數模型測試
067 3.2 電容模型轉換
069 4 後來
070 第四章 互連部早期板級EMC探索
071 1 早期板級EMC研發
073 2 板級EMC自動檢測方案與實施
074 2.1 互連的機會
077 2.2 EMC相關的工具開發
079 2.3 Franz教授
080 3 EMC PCB DESIGN CHECKLIST
083 第五章 高端大氣的高速背板
084 1 背景
085 2 技術積累與提升
088 3 高速通信背板
090 4 機櫃分解
092 5 背板設計難點
094 6 鏈路仿真
099 7 背板這些年
101 8 參考數據
106 9 測試設備
108 10 背板原理圖生成“神器”
108 10.1 傳統原理圖界面
109 10.2 新方法
116 第六章 掌握一門程式語言對工程師的意義
117 1 學習編程
119 2 SKILL語言在部門的興起
121 3 另起爐灶學PERL
122 4 小有成績
125 5 PERL技巧總結
125 5.1 常用技巧
136 5.2 PERL安裝與資源
142 第七章 平凡重要的建庫工作
143 1 建庫小組故事
145 2 原理圖SYMBOL
145 2.1 SYMBOL
146 2.2 OrCAD快速建SYMBOLS方法
152 3 FOOTPRINT
153 4 PACKAGE
155 5 常用器件PCB FOOTPRINT與命名規則
160 第八章 IC封裝設計成長路
161 1 平滑跨界
162 1.1 IC封裝
164 1.2 第一個IC封裝項目
167 1.3 轉戰Hi子公司
171 2 回頭草
172 2.1 MMIC封裝項目
173 2.2 無處不在的狼文化
175 3 MMIC封裝設計
180 4 國際慣例
182 第九章 繼續前行
183 1 離開以後
185 2 新平台
185 2.1 新平台新變化
189 2.2 研發職業方向與技術能力具備
198 3 寄語
