華為暢享8 Plus(華為暢享8 Plus（全網通）):產品沿革,外觀設計,配置參

華為暢享8 Plus是華為公司於2018年3月19日在陝西西安發布的手機。

華為暢享8 Plus螢幕採用5.93英寸TFT LCD螢幕；高度約157.2毫米，寬度約75.3毫米，厚度約7.89毫米，重量約170克。配有黑色、金色、藍色、粉色四種顏色。

華為暢享8 Plus搭載海思麒麟659八核處理器，後置為1300萬像素+200萬像素雙攝，支持流光快門、延時攝影、人像模式等拍照功能，前置為1600萬像素+200萬像素雙攝。搭載4000毫安時容量電池。

基本介紹

產品沿革,外觀設計,配置參數,功能特點,整機配件,系列機型,銷售信息,產品評價,

2018年3月29日，華為在西安舉行發布會，正式發布華為暢享8 Plus。

2018年3月30日，華為暢享8 Plus開啟預售。

2018年4月3日，華為暢享8 Plus正式開售。

2018年7月16日，華為EMUI官方宣布，華為與榮耀多款機型全面開放升級GPU Turbo技術，開放升級的機型包括華為暢享8 Plus。

華為暢享8 Plus高度約為157.2毫米，寬度約為75.3毫米，厚度約為7.89毫米，重量約為170克。

華為暢享8 Plus配有黑色、金色、藍色、粉色四種顏色。

華為暢享8 Plus顏色參數

華為暢享8 Plus前置配備雙攝方案，頂部布局分別是提示燈、雙攝、聽筒、感測器，並同時將這些元器件集合在了較窄的頂部中。

華為暢享8 Plus正面底部為華為Logo，背部機身為全金屬材質，手機的R角設計與正面相呼應。

華為暢享8 Plus機身底部分別是3.5毫米耳機孔、USB接口、話筒、揚聲器，機身頂部為降噪麥克，機身右側為電源鍵和音量鍵，機身左側為Nano-SIM卡的卡槽。

華為暢享8 Plus

華為暢享8 Plus配置參數

類別	描述
CPU	海思麒麟659八核處理器，頻率為2.36吉赫茲（大四核），1.7吉赫茲（小四核）
記憶體與容量	4GB+64GB、4GB+128GB，RAM：LPDDR3 最高支持256GB容量擴展
螢幕	主屏尺寸：5.93英寸主屏材質：TFT LCD 主屏解析度：2160x1080像素螢幕像素密度：407每英寸像素窄框線：3.97毫米螢幕占比：76.66% 其他螢幕參數：全面屏
相機	後置攝像頭：1300萬像素+200萬像素前置攝像頭：1600萬像素+200萬像素感測器類型：CMOS 閃光燈：後置單色溫閃光燈，前置螢幕補光視頻拍攝：1080p（1920×1080，30幀/秒）視頻錄製照片解析度：前置最大可支持46083456，後置最大可支持41603120
識別技術	後置指紋識別
充電與電池	4000毫安時，不可拆卸式電池
網路與制式	4G網路：移動TD-LTE，聯通TD-LTE，聯通FDD-LTE，電信TD-LTE，電信FDD-LTE 3G網路：移動3G（TD-SCDMA），聯通3G（WCDMA），電信3G（CDMA2000），聯通2G/移動2G（GSM） SIM卡類型：雙卡（2+1卡槽，雙Nano-Sim卡+micro-SD卡） WLAN功能：單頻WIFI，IEEE 802.11 b/g/n 連線與共享：WLAN熱點藍牙：支持藍牙4.2，BLE
導航與定位	GPS導航，GLONASS導航，北斗導航
感測器	重力感應器，光線感測器，指紋識別，指南針，接近感測器
機身接口	3.5毫米耳機接口，USB接口

華為暢享8 Plus搭載麒麟659八核心晶片，採用4個2.36吉赫茲A53+4個1.7吉赫茲A51+i5協處理器的架構，內置GPU為Mali T830MP2 900兆赫茲，搭配4GBM運行記憶體。

華為暢享8 Plus整體機身共有四顆攝像頭，分別是背部和前置雙攝。背部為1300萬+200萬像素雙攝像頭，F2.2光圈，負責取景對焦和測距。支持PDAF相位對焦，對焦速度可以達到0.3秒，搭載海思自研ISP處理器。

華為暢享8 Plus前置鏡頭為1600萬+200萬像素雙攝像頭，F2.0大光圈，支持人像模式，同時前置雙攝也為自拍時提供背景虛化。此外，華為暢享8 Plus還增加了手勢拍照。