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產品介紹
本產品是含氫基的甲基苯基矽樹脂,常溫下外觀為透明粘稠狀液體,主要用於製造大功率高折射LED用有機矽封裝膠,光電、電子及微電子行業的灌封、密封、粘接和塗覆,高透光、高硬度鏡片及用戶自行開發的其它用途,本品固化後的膜硬度大,折射率高,透光性好,具有較強的耐溶劑耐水性和耐燒蝕輻射性,同時耐高溫性能好,不增粘等優點。所製成的產品具有耐老化性強、抗紫外線性能佳及長期使用無黃變的優異特性。
產品特點
1、高透光性能高折射性能。
3、極低的揮發分及雜質含量,雜質含量小於50ppm。
4、良好的成膜性、適度的柔韌性,且耐腐蝕,抗紫外線輻照。
技術參數
項目 | 產品參數 |
型號 | AM-305 |
折射率 | 1.52 |
揮發份 | <0.35% |
苯基含量 | 30% |
氫基含量 | 0.5% |
黏 度(mPa.s/25℃) | 10000cs-100000cs |
產品套用
LED封裝,及光電子材料行業。
貯運貯存
在密封容器內,置於陰涼、乾燥、避光,通風的位置,室溫保存,按一般品運輸。