芯和半導體科技(上海)有限公司於2019年03月07日成立。法定代表人FENG LING，公司經營範圍包括：半導體科技、電子科技、軟體科技領域內的技術開發、技術諮詢、技術轉讓、技術服務等。
基本介紹
- 公司名稱：芯和半導體科技(上海)有限公司
- 成立時間：2019年03月07日
- 總部地點：中國(上海)自由貿易試驗區芳春路400號1幢3層
芯和半導體科技(上海)有限公司於2019年03月07日成立。法定代表人FENG LING，公司經營範圍包括：半導體科技、電子科技、軟體科技領域內的技術開發、技術諮詢、技術轉讓、技術服務等。
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