基本介紹
- 中文名：芝麻青枯病
- 英文名：Sesame bacterial wilt
基本信息,為害症狀,傳播途徑,發病條件,防治方法,地理分布,
基本信息
芝麻青枯病病原拉丁學名： Pseudomonas solanacearum(Smith)Smith
主要危害作物： 芝麻
主要為害部位： 全株
為害症狀
病株率5%～40%。芝麻植株染病後，初在莖稈上出現暗綠色斑塊，後變為黑褐色條斑，頂梢上常有2～3個梭形潰瘍狀裂縫，起初檀株頂端萎蔫，後下部葉片萎凋，呈失水狀，發病輕時夜間尚可恢復，幾天后不再復原，剖開根莖可見維管束變成褐色，不久蔓延至髓部，出現空洞，濕度大時有菌膿溢出，逐漸形成漆黑色晶亮的顆粒，病根變成褐色，細根腐爛。病株的葉脈出現墨綠色條斑，縱橫交叉呈網狀，對光觀察呈透明油浸狀，葉背的脈紋呈黃色波浪形扭曲突起，後病葉褶皺或變褐枯死。蒴果初呈水浸狀病斑，後也變為深褐色條斑，蒴果瘦癟，種子小不能發芽。
芝麻青枯病傳播途徑
病原細菌主要隨病殘體在土壤中越冬，從根部或莖基部傷口或自然孔口侵入。在田間主要通過灌溉水、雨水、地下害蟲、農具或農事操作傳播。
發病條件
田間地溫12．8℃病菌開始侵染，在21～43℃範圍內，溫度升高，發病重。
防治方法
(1)選用抗病品種。
(2)芝麻與禾本科作物或棉花及甘薯進行2～3年以上輪作。
(3)加強芝麻田管理，雨後及時排水，防止濕氣滯留。避免大水漫灌。
(4)其它方法參見花生青枯病。
