芝麻葉枯病

芝麻葉枯病，病原拉丁學名為Helminthosporium sesami Miyake，主要為害葉片、葉柄及莖和蒴果。葉片染病初生暗褐色近圓形至不規則形病斑，大小4～12mm，具不明顯的輪紋，邊緣褐色，上生黑色霉層，嚴重的葉乾枯脫落。葉柄、莖染病產生梭形斑，後變為紅褐色條斑。蒴果染病生紅褐色稍凹陷圓形病斑。該病擴展迅速，芝麻生長後期遇連陰雨，僅20天左右即可漫延全田引致大量落葉，對產量影響很大。

基本介紹

• 中文名：芝麻葉枯病
• 病原中文名：芝麻長蠕孢
• 病原分類地位：半知菌亞門
• 病害類型：真菌
• 主要危害作物：芝麻
• 主要為害部位：葉片、葉柄及莖和蒴果
• 防治方法：選用無病種子用53℃溫水浸5分鐘

病原形態特徵

Helminthosporium sesami Miyake 稱芝麻長蠕孢，屬半知菌亞門真菌。分生孢子梗單生不分枝，大小150～240×6～8(µm)，分生孢子倒棍棒形，常彎曲，褐色，有5～9個隔膜，大小 46～68×8～11(µm)。此外據楊永東報導Corynespora sesamum Goto稱山扁豆棒孢，也是該病病原。

發病條件

病菌以菌絲或分生孢子在病殘組織內或種子及土壤中越冬，芝麻播種後形成的分生孢子借風雨傳播，在葉片上產生病斑進行多次再侵染，引起葉、莖、蒴果發病。均溫25～28℃，田間相對濕度高於80%易發病。芝麻生育後期，雨日多、降雨量大的年份發病重。

防治方法

(1)選用無病種子或用53℃溫水浸種5分鐘。(2)實行輪作。收穫後及時清除病殘體。(3)加強芝麻田管理。避免枝葉覆蓋地面，雨後及時排水，防止濕氣滯留。(4)發病初期噴灑70%甲基硫菌靈可濕性粉劑800倍液或75%百菌清可濕性粉劑800倍液、50%苯菌靈可濕性粉劑1500倍液、1：1：150倍式波爾多液、30%綠得保懸浮劑500倍液、47%加瑞農可濕性粉劑700～800倍液、12%綠乳銅乳油600倍液，隔7～10天1次，連續防治2～3次。

地理分布

分布在黑龍江、吉林、山東、河南、湖北、江西、四川、甘肅、廣東芝麻栽培區。近年河南一帶發病重。