芝麻立枯病

芝麻立枯病是苗期常見重要病害。初發病時，幼苗莖部產生褐色病斑，後繞莖部擴展，最後莖部縊縮成線狀，幼苗折倒。發病輕的尚可生長。病部皮層變褐縊縮，遇有天氣乾旱或土壤缺水時，下部葉片萎蔫，嚴重的枯死。

基本介紹

• 中文名：芝麻立枯病
• 外文名：Sesame  rhizoctonia rot
• 病原中文名：立枯絲核菌
• 主要危害作物：芝麻
• 主要為害部位：莖
• 為害症狀：幼苗莖部產生褐色病斑

基本信息

中文名：芝麻立枯病

病原中文名：立枯絲核菌

病原拉丁學名：Rhizoctonia solani Kühn

主要危害作物：芝麻

主要為害部位：莖

傳播途徑和發病條件

病菌以菌絲或菌核隨病殘體在土壤中越冬，成為翌年初侵染源。氣溫15～22℃或低溫多雨易發病。

防治方法

(1)選用耐漬性強的品種如陽信芝麻、臨沂芝麻、黃縣紅芝麻、冠縣芝麻、單縣芝麻、博山四棱白、雙豐614、中芝9號等。(2)精細整地，採用高畦栽培。(3)用種子重量0．2%的40%福美雙粉劑或60%多福合劑、50%多菌靈可濕性粉劑拌種。