本書針對太空飛行器電子電氣產品高可靠、長壽命的使用特點，以電子電氣產品的實現過程為主線，對其實現過程中不同階段所產生的質量問題進行了分類、歸納和總結。列出了每一種質量問題的發生原因、判定依據及正確的實施途徑。絕大部分質量缺陷都配有相應的圖片，並用文字加以說明。 本書適合於從事航天電子電氣產品的設計、工藝和操作人員閱讀。希望本書的出版能為保證航天電子電氣產品研製和生產過程的質量控制起到一定的作用。
基本介紹
- 書名：航天電子產品常見質量缺陷案例
- 出版社：中國宇航出版社
- 頁數：179頁
- 開本：32
- 品牌：中國宇航出版社
- 作者：范燕平 高偉娜
- 出版日期：2014年7月1日
- 語種：簡體中文
- ISBN：9787515907352
基本介紹,內容簡介,作者簡介,圖書目錄,
基本介紹
內容簡介
《航天電子產品常見質量缺陷案例》適合於從事航天電子電氣產品的設計、工藝和操作人員閱讀。希望《航天電子產品常見質量缺陷案例》的出版能為保證航天電子電氣產品研製和生產過程的質量控制起到一定的作用。
作者簡介
高偉娜，1976，女，碩士，高級工程師，畢業於河北工業大學電機與電器專業，從事電子裝聯工藝工作十餘年，實踐工作經驗豐富，編寫院標兩項，申請專利5項，發表論文多篇。
圖書目錄
第1章航天電子產品設計缺陷和質量問題分析
1.1印製板設計缺陷
1.1.1通孔插裝元器件裝聯設計缺陷
1.1.2表面貼裝元器件裝聯設計缺陷
1.2印製板組裝件設計缺陷
1.2.1座墊（支座）設計缺陷
1.2.2印製板綁紮孔、穿線孔設計缺陷
1.2.3導線走線設計缺陷
1.2.4元器件間距設計缺陷
1.2.5元器件應力釋放（消除）設計缺陷
1.2.6元器件或印製板加固設計缺陷
1.2.7元器件布局設計缺陷
1.2.8印製板組裝件邊距設計缺陷
1.2.9緊固件設計缺陷
1.2.10裝配順序設計缺陷
1.2.11元器件引線伸出印製板長度缺陷
1.3整機設計缺陷
1.3.1整機加固設計缺陷
1.3.2整機接外掛程式裝聯設計缺陷
1.3.3整機各組裝件之間間距及布局設計缺陷
1.3.4接觸電阻設計缺陷
1.4其他設計缺陷
1.4.1功能錯用設計缺陷
1.4.2調試、測試焊盤設計缺陷
1.4.3印製板外形設計缺陷
1.4.4印製導線布局設計缺陷
1.4.5絲印層設計缺陷
1.4.6印製板組裝件基板標識設計缺陷
1.4.7COMS器件無電氣連線引線設計缺陷
第2章電子產品工藝缺陷和質量問題分析
2.1通孔插裝元器件裝聯工藝缺陷
2.1.1通孔插裝元器件安裝高度缺陷
2.1.2搪錫或焊接工藝參數工藝缺陷
2.1.3裝配順序錯誤
2.1.4引線剪下工具缺陷
2.2表面貼裝元器件裝聯工藝缺陷
2.2.1焊錫珠
2.2.2焊點焊料未熔化
2.2.3鍍金引線或焊盤在焊接前未去金
2.2.4元器件金屬化端帽缺失或溶蝕
2.2.5元器件“立碑”
2.2.6元器件“爆米花”
2.2.7陶瓷封裝元器件本體裂紋
2.2.8元器件引線成形缺陷
2.3印製板組裝件裝聯工藝缺陷
2.3.1多引線插裝元器件安裝工藝缺陷
2.3.2二次絕緣工藝缺陷
2.3.3導線走線無應力釋放
2.3.4再流焊接後印製板白斑、分層
2.3.5多根導線堆疊焊接在同一表貼焊盤
2.3.6接線端子搪錫工藝缺陷
2.4整機裝聯工藝缺陷
2.4.1導線或導線束二次絕緣工藝缺陷
2.4.2導線束中無用導線端頭處理工藝缺陷
2.4.3導線束綁紮用材料工藝缺陷
2.5覆形塗敷工藝缺陷
2.5.1覆形塗敷層缺陷
2.5.2覆形塗敷保護材料工藝缺陷
2.5.3覆形塗敷噴塗方法工藝缺陷
2.6粘固與固封工藝缺陷
2.6.1氣密性固封工藝缺陷
2.6.2環氧材料直接粘固在玻璃封裝元器件本體上
2.6.3大跨度軸向引線元器件沒有進行固封
2.6.4粗線束（大於φ8mm）粘固工藝缺陷
2.6.5抬高安裝軸向引線元器件固封工藝缺陷
2.7清潔工藝缺陷
2.7.1白色殘留物及白色結晶
2.7.2脫脂棉纖維殘留
2.7.3元器件標識缺損
2.7.4鍍銀多股軟導線或鍍銀光線清洗工藝缺陷
2.8產品修復、改裝工藝缺陷
2.8.1印製板新增通孔工藝設計缺陷
2.8.2修復或改裝總數不符合工藝規範的規定
2.8.3附加連線走線工藝缺陷
2.8.4元器件引線、附加連線與印製導線搭接工藝缺陷
2.8.5過孔直徑與附加連線線徑不匹配
2.8.6表貼器件與印製導線或焊盤寬度不匹配
2.8.7附加連線影響最小電氣間隙
2.9靜電防護工藝缺陷案例分析
2.9.1無法靠傳導消除靜電時，未採取防靜電措施
2.9.2購買的操作工具、設備未採取防靜電措施
2.9.3防靜電鞋套不符合防靜電要求
第3章電子產品操作缺陷和質量問題分析
3.1導線端頭處理操作缺陷
3.1.1導線芯線損傷
3.1.2導線芯線絞合缺陷
3.1.3導線絕緣層剝除缺陷
3.1.4導線絕緣層熱損傷
3.2元器件搪錫操作缺陷
3.2.1搪錫長度過長
3.2.2搪錫長度不足
3.2.3未去金或去金不徹底
3.2.4導線搪錫量過少
3.2.5導線毛細芯吸
3.2.6搪錫量過多
3.2.7搪錫後清洗不徹底
3.3元器件引線成形操作缺陷
3.3.1引線成形非垂直
3.3.2引線根部硬折彎
3.3.3引線彎曲半徑不足
3.3.4引線非對稱成形
3.3.5引線劃痕或損傷變形
3.3.6插裝元器件表貼操作缺陷
3.4通孔插裝元器件的安裝缺陷
3.4.1接線端子安裝缺陷
3.4.2通孔插裝元器件引線雙面焊接
3.4.3元器件安裝傾斜
3.4.4元器件包封端進入焊點
3.4.5元器件標識不可見或關鍵標識不可見
3.4.6極性及無極性元器件安裝缺陷
3.5表面貼裝元器件的安裝缺陷
3.5.1表貼元器件貼裝標識不符合要求
3.5.2元器件安裝定位缺陷
3.5.3表貼元器件安裝後受外力影響
3.5.4表貼器件在焊接後被二次重熔
3.6印製板組裝件安裝缺陷
3.6.1絕緣套管安裝缺陷
3.6.2支座安裝缺陷
3.6.3接線端子導線安裝缺陷
3.6.4導線安裝缺陷
3.6.5壓接型電連線器壓接件插裝不到位
3.6.6導線絕緣層受損傷
3.6.7導線走線缺陷
3.6.8導線走線餘量過大
3.6.9導線表面貼裝焊接缺陷
3.6.10插裝元器件先焊後剪
3.6.11元器件安裝後受外力
3.6.12元器件綁線綁紮缺陷
……
後記
1.1印製板設計缺陷
1.1.1通孔插裝元器件裝聯設計缺陷
1.1.2表面貼裝元器件裝聯設計缺陷
1.2印製板組裝件設計缺陷
1.2.1座墊（支座）設計缺陷
1.2.2印製板綁紮孔、穿線孔設計缺陷
1.2.3導線走線設計缺陷
1.2.4元器件間距設計缺陷
1.2.5元器件應力釋放（消除）設計缺陷
1.2.6元器件或印製板加固設計缺陷
1.2.7元器件布局設計缺陷
1.2.8印製板組裝件邊距設計缺陷
1.2.9緊固件設計缺陷
1.2.10裝配順序設計缺陷
1.2.11元器件引線伸出印製板長度缺陷
1.3整機設計缺陷
1.3.1整機加固設計缺陷
1.3.2整機接外掛程式裝聯設計缺陷
1.3.3整機各組裝件之間間距及布局設計缺陷
1.3.4接觸電阻設計缺陷
1.4其他設計缺陷
1.4.1功能錯用設計缺陷
1.4.2調試、測試焊盤設計缺陷
1.4.3印製板外形設計缺陷
1.4.4印製導線布局設計缺陷
1.4.5絲印層設計缺陷
1.4.6印製板組裝件基板標識設計缺陷
1.4.7COMS器件無電氣連線引線設計缺陷
第2章電子產品工藝缺陷和質量問題分析
2.1通孔插裝元器件裝聯工藝缺陷
2.1.1通孔插裝元器件安裝高度缺陷
2.1.2搪錫或焊接工藝參數工藝缺陷
2.1.3裝配順序錯誤
2.1.4引線剪下工具缺陷
2.2表面貼裝元器件裝聯工藝缺陷
2.2.1焊錫珠
2.2.2焊點焊料未熔化
2.2.3鍍金引線或焊盤在焊接前未去金
2.2.4元器件金屬化端帽缺失或溶蝕
2.2.5元器件“立碑”
2.2.6元器件“爆米花”
2.2.7陶瓷封裝元器件本體裂紋
2.2.8元器件引線成形缺陷
2.3印製板組裝件裝聯工藝缺陷
2.3.1多引線插裝元器件安裝工藝缺陷
2.3.2二次絕緣工藝缺陷
2.3.3導線走線無應力釋放
2.3.4再流焊接後印製板白斑、分層
2.3.5多根導線堆疊焊接在同一表貼焊盤
2.3.6接線端子搪錫工藝缺陷
2.4整機裝聯工藝缺陷
2.4.1導線或導線束二次絕緣工藝缺陷
2.4.2導線束中無用導線端頭處理工藝缺陷
2.4.3導線束綁紮用材料工藝缺陷
2.5覆形塗敷工藝缺陷
2.5.1覆形塗敷層缺陷
2.5.2覆形塗敷保護材料工藝缺陷
2.5.3覆形塗敷噴塗方法工藝缺陷
2.6粘固與固封工藝缺陷
2.6.1氣密性固封工藝缺陷
2.6.2環氧材料直接粘固在玻璃封裝元器件本體上
2.6.3大跨度軸向引線元器件沒有進行固封
2.6.4粗線束（大於φ8mm）粘固工藝缺陷
2.6.5抬高安裝軸向引線元器件固封工藝缺陷
2.7清潔工藝缺陷
2.7.1白色殘留物及白色結晶
2.7.2脫脂棉纖維殘留
2.7.3元器件標識缺損
2.7.4鍍銀多股軟導線或鍍銀光線清洗工藝缺陷
2.8產品修復、改裝工藝缺陷
2.8.1印製板新增通孔工藝設計缺陷
2.8.2修復或改裝總數不符合工藝規範的規定
2.8.3附加連線走線工藝缺陷
2.8.4元器件引線、附加連線與印製導線搭接工藝缺陷
2.8.5過孔直徑與附加連線線徑不匹配
2.8.6表貼器件與印製導線或焊盤寬度不匹配
2.8.7附加連線影響最小電氣間隙
2.9靜電防護工藝缺陷案例分析
2.9.1無法靠傳導消除靜電時，未採取防靜電措施
2.9.2購買的操作工具、設備未採取防靜電措施
2.9.3防靜電鞋套不符合防靜電要求
第3章電子產品操作缺陷和質量問題分析
3.1導線端頭處理操作缺陷
3.1.1導線芯線損傷
3.1.2導線芯線絞合缺陷
3.1.3導線絕緣層剝除缺陷
3.1.4導線絕緣層熱損傷
3.2元器件搪錫操作缺陷
3.2.1搪錫長度過長
3.2.2搪錫長度不足
3.2.3未去金或去金不徹底
3.2.4導線搪錫量過少
3.2.5導線毛細芯吸
3.2.6搪錫量過多
3.2.7搪錫後清洗不徹底
3.3元器件引線成形操作缺陷
3.3.1引線成形非垂直
3.3.2引線根部硬折彎
3.3.3引線彎曲半徑不足
3.3.4引線非對稱成形
3.3.5引線劃痕或損傷變形
3.3.6插裝元器件表貼操作缺陷
3.4通孔插裝元器件的安裝缺陷
3.4.1接線端子安裝缺陷
3.4.2通孔插裝元器件引線雙面焊接
3.4.3元器件安裝傾斜
3.4.4元器件包封端進入焊點
3.4.5元器件標識不可見或關鍵標識不可見
3.4.6極性及無極性元器件安裝缺陷
3.5表面貼裝元器件的安裝缺陷
3.5.1表貼元器件貼裝標識不符合要求
3.5.2元器件安裝定位缺陷
3.5.3表貼元器件安裝後受外力影響
3.5.4表貼器件在焊接後被二次重熔
3.6印製板組裝件安裝缺陷
3.6.1絕緣套管安裝缺陷
3.6.2支座安裝缺陷
3.6.3接線端子導線安裝缺陷
3.6.4導線安裝缺陷
3.6.5壓接型電連線器壓接件插裝不到位
3.6.6導線絕緣層受損傷
3.6.7導線走線缺陷
3.6.8導線走線餘量過大
3.6.9導線表面貼裝焊接缺陷
3.6.10插裝元器件先焊後剪
3.6.11元器件安裝後受外力
3.6.12元器件綁線綁紮缺陷
……
後記
