《自生氧化鋁附著膜提高銅內連線線抗電遷移性能》是依託吉林大學，由朱永福擔任項目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：自生氧化鋁附著膜提高銅內連線線抗電遷移性能
- 項目類別：面上項目
- 項目負責人：朱永福
- 依託單位：吉林大學
- 研究期限：2009-01-01 至 2011-12-31
- 批准號：60876074
- 支持經費：32（萬元）
- 申請代碼：F0406
- 負責人職稱：教授
項目摘要
隨著超大規模積體電路銅內連線線尺寸的進一步減小及內連線線中電流密度增大，內連線線的表面電遷移現象加劇，嚴重影響了其工作的可靠性。為了解決這個問題，本課題將銅-鋁合金連線線退火使微量合金元素鋁向表面偏聚，同時在表面鋁發生氧化反應，形成具有一定厚度的自生共格界面的緻密氧化鋁層，而連線線內部為接近純銅成分。該方法明顯降低氧化鋁/銅界面空位濃度，從而提高銅內連線線的抗電遷移性能。同時，還可以起到抗氧化層的作用並可充當或部分充當擴散阻擋層。在此基礎上，採用納米熱力學理論計算和第一原理以及分子動力學計算機模擬等手段，研究內連線線上述析出過程的尺寸效應、最佳合金元素含量以及最優熱處理工藝路線。本工作將為未來超大規模積體電路內連線線的製備工藝設計提供技術支持。
