自毀晶片

美國帕克研究中心的工程師研發出了一款接收到命令後能碎裂成碎片的晶片，以此保證絕密信息的安全。

基本介紹

• 中文名：自毀晶片

帕克研究中心隸屬美國國防部高級研究計畫局(簡稱“DARPA”)下消除可程式資源項目。為使該理論可行，設計晶片的工程師以金剛玻璃為基材替代了傳統晶片的塑膠和金屬。金剛玻璃是套用於智慧型手機的高強度玻璃，工程師透露，他們的晶片是“在強壓環境下使用離子交換技術鍛造而成。”強壓玻璃一經觸發很容易碎裂。

施樂的工程師團隊在DARPA的會議上演示了這款晶片，他們使用雷射觸發了晶片的自毀程式。在下面的視頻中你可以清晰看到，晶片不僅僅是簡單爆炸了，其碎片還在繼續碎裂成更小的碎片。在將來，該晶片可能用於存儲敏感數據的秘鑰。不僅雷射可以觸發自毀程式，機械開關或者無線電信號一樣也可以。