膠水雙核

稱呼由來

“真雙核”與“假雙核”的說法是由AMD提出來的，Intel將兩顆Pentium 4核心封裝在一個基板上，組成了Pentium D，AMD認為這種架構是假雙核，而網友則更具想像力，將這種雙核稱為“膠水”雙核。“真四核”與“假四核”也是同樣的道理，Intel將兩顆Core 2 Duo粘合成為一顆Core 2 Quad，而AMD則重新設計了Phenom原生四核CPU，“原生”與“膠水”的論戰再起波瀾。

所謂“膠水”處理器並不是粘在一起。

縱觀處理器發展的一路走來，膠水處理器的作用還是不可磨滅的，它讓處理器的性能再次提升，當AMD指責Intel的產品是假核心，而Intel則辯稱用戶只重視CPU性能而並不在乎CPU內部架構。雖然AMD在“真假雙核”之爭中獲利更多一些，但人們在經歷了“真假雙核”的狂轟爛炸之後，選購CPU的時候更冷靜和理智了。因為在實際各種評測之中，AMD的“真四核”性能卻往往不如英特爾的“膠水黏合”。因此，我們在比較CPU的時候，應該更關注其實際性能，不要盲目聽商家搬弄概念。

“膠水”處理器的發展

我們去回顧一下處理器的發展史上有哪些產品屬於“膠水”處理器的行列：

1.最古老的“膠水”處理器

發布於1995年的Pentium Pro是首款支持超過4GB記憶體的處理器，它利用36位物理地址擴展（PAE）技術最大可支持64GB記憶體。這款CPU也是第一款P6架構（酷睿2核心也源自於此）處理器，也是首次在CPU內部集成L2快取。

Pentium Pro最大特色在於首先採用了雙核封裝。由於那時CPU的製造工藝還停留在350nm-500nm階段，高速二級快取單元還不能像這樣直接與運算核心加工在同一個晶圓顆粒上面，必須要用兩顆晶圓顆粒分別加工，即一顆晶圓加工運算核心，另一顆晶圓加工快取，然後再將它們“膠合”在一起。其實，這在當時已經是一種非常先進的製造方法了。別忘了，在這之前，運算核心只能和主機板上的系統記憶體交換數據。當二級快取和運算核心被一起封存裝進CPU後，二級快取就可以與運算核心以相同的頻率運行，不必像以前那樣和速度較慢的系統記憶體通信，為數據通信提供了捷徑，直接提升了性能。

2.引發口水大戰的“膠水”處理器：Intel奔騰D雙核

其實這還是要從AMD X2系列說起：當時在AMD推出X2以後，Intel P4依然無法擺脫高熱量、高能耗、低性能，導致Intel瞬間敗北。之後Intel為了應急推出了PD雙核產品，這款把兩個單核處理器粘在一起的產品，顯然沒有達到預期的效果，面對著AMD X2的“真雙核”有備而來，Intel首款膠水雙核也是為多核之路充當了回小白鼠，也正是這樣才讓Intel開始發展自己的“真雙核”，不過“膠水”CPU也從那以後成為Intel的最愛。“真假雙核”的說法從那時開始應運而生，對立雙方各執一詞。

3.“膠水”處理器再次升級：Intel酷睿2四核

2006年對AMD和英特爾來說，雙核鬥法成了貫穿全年的主題。起初，AMD憑藉Athlon 64 X2 和Athlon 64 FX處理器的良好表現橫掃千軍，在市場中威風八面。不曾想，英特爾靠PD假雙核臥薪嘗膽之後，鑄劍Core 2大獲成功，重奪“性能”王座，從此，攻守易幟。2007年年初的時候，Intel發布了全新的Core 2 Quad Q6600四核處理器。作為世界上第一款四核處理器，這款處理器再度被牽涉進了“真假”問題的紛爭當中。眾所周知，Intel的Pentium D雙核處理器，就是將兩個Prescott核心集成在一起而成為了第一代雙核心的Smithfield處理器。之後Intel的酷睿雙核回歸到了“真雙核”行列里，而到了從雙核到四核架構過渡之時，Intel再次故技重施，將兩顆Conroe核心集成到一起，成為了Intel第一款四核心Kentsfield處理器。這樣的設計雖然簡單，並且2+2模式的也可以縮短產品研發周期。不過由於先進的架構和設計的關係，這款“膠水”的性能不錯，可能是由於Intel“膠水”配方好，和“膠水”工藝提高了，使得酷睿2四核產品性能十分優秀。