《腔體式微波器件》是京信通信技術（廣州）有限公司於2014年5月26日申請的專利，該專利的公布號為CN104037475A，授權公布日為2014年9月10日，發明人是劉培濤、蘇國生、薛鋒章、陳禮濤。
《腔體式微波器件》的腔體式微波器件具有尺寸小、結構簡單、適用性強等特點。同時，由於本發明的微波器件不需任何螺釘緊固，能夠降低成本，易於批量生產，且能夠避免由螺釘等緊固件帶來互調產物的隱患。
2018年12月20日，《腔體式微波器件》獲得第二十屆中國專利獎金獎。
（概述圖為《腔體式微波器件》摘要附圖）
基本介紹
- 公告號：CN104037475A
- 授權日：2014年9月10日
- 申請號：201410225678X
- 申請日：2014年5月26日
- 申請人：京信通信技術（廣州）有限公司
- 地址：廣東省廣州市經濟技術開發區金碧路6號
- 發明人：劉培濤、蘇國生、薛鋒章、陳禮濤
- Int. Cl.：H01P1/18(2006.01)I; H01P1/207(2006.01)I; H01P1/213(2006.01)I; H01P7/06(2006.01)I
- 代理機構：北京市立方律師事務所
- 代理人：劉延喜、王增鑫
- 類別：發明專利
專利背景,發明內容,專利目的,技術方案,改善效果,附圖說明,技術領域,權利要求,實施方式,榮譽表彰,
專利背景
在移動通信網路覆蓋中，微波器件是不可缺少的。截至2014年5月26日，常用的微波器件主要包括移相器、功分器、濾波器、耦合器、雙工器等。其性能的優劣能夠影響到整個網路覆蓋的質量，所以微波器件在移動通信領域的重要性是不言而喻的。
傳統的微波器件主要包括微波網路電路、腔體及蓋板等部件，裝配時利用一些結構件將微波網路電路固定在腔體上，再使用螺釘將腔體與蓋板連線起來。另外，為了方便傳輸電纜焊接，通常腔體上會設有結構複雜的布線槽。
然而，在微波器件的設計和使用過程中，通常存在如下問題：
1、為了避免微波器件的諧振，腔體與蓋板緊固時需要較多的螺釘，會導致生產效率的降低。
2、微波器件使用較多的螺釘緊固，易出現失效，譬如：部件間互聯不良時，往往會產生互調產物。
3、為了設定便於傳輸電纜焊接的布線槽，腔體設計一般採用“金屬壓鑄成型工藝+蓋板”方式，或採用“半開放式拉擠腔體+蓋板+獨立焊接端頭”方式，或採用“拉擠成型腔體+獨立焊接端頭”方式。外置蓋板或外置焊接端頭都需要大量螺釘緊固，既增加了電氣失效點隱患，也增大了體積、重量及成本。
發明內容
專利目的
《腔體式微波器件》的首要目的在於提供一種能夠縮小微波器件尺寸，無需螺釘連線，並從電氣性能、物理特徵、生產組裝工藝等諸多方面對現有微波器件進行最佳化的腔體式微波器件。
技術方案
一種腔體式微波器件，包括一體成型的腔體及設於所述腔體內的微波網路電路；所述腔體具有多個封裝壁和由所述多個封裝壁限定的空腔；所述空腔用於內置所述微波網路電路；至少一個所述封裝壁上設有布線槽，並且每個所述布線槽上設有至少一個貫通至所述空腔內的第一通孔。
所述腔體通過拉擠或壓鑄成型工藝成型。
所述第一通孔以其軸線與該微波器件的縱長方向成具有一定傾斜角度的方式設定。
優選地，所述傾斜角度的取值範圍為30°至150°。
所述腔體不同於布線槽所在的封裝壁的其它任意一個封裝壁上，對應每個所述第一通孔開設有操作孔。
同一封裝壁設有多個布線槽，各布線槽分層設定或分段設定，各布線槽均設有所述第一通孔以供傳輸電纜沿相應的布線槽布線並穿過該布線槽上的所述第一通孔與所述微波網路電路連線以形成連線連線埠。
相對或相鄰的兩個封裝壁分別設有布線槽，各布線槽均設有所述第一通孔以供線纜沿相應的布線槽布線並穿過該布線槽上的第一通孔與所述微波網路電路連線以形成連線連線埠。
所述布線槽通過焊錫與電纜的外導體相互連線並相互固化定位，所述的第一通孔允許線纜的內導體通過並進入到腔體內與所述的微波網路電路相連線。
所述腔體式微波器件的縱長方向的兩個端面至少有一個端面不設定封裝壁以預留開口，以供所述微波網路電路與外部操縱元件相連線。
所述腔體沿縱長方向的一對相對的封裝壁內壁上各設有用於固定微波網路電路的基板的卡槽。
所述腔體沿縱長方向的一對相對的封裝壁內壁上各設有用於分隔所述空腔的凸台。
所述微波網路電路的基板兩端設有金屬焊接件，金屬焊接件被焊接在所述腔體內。
所述微波網路電路通過絕緣結構件支撐在腔體內部。
所述微波網路電路為移相器電路、濾波器電路、功分器電路、耦合器電路、雙工器電路或合路器電路。
改善效果
1、《腔體式微波器件》的腔體式微波器件的腔體一體成型，微波網路電路固定於微波器件腔體內，並且該微波網路電路可與傳輸電纜的內導體焊接。該微波器件無需任何金屬螺釘緊固，利於組裝和大批量生產，同時可避免由螺釘緊固引入的無源互調產物。
2、《腔體式微波器件》的腔體式微波器件具有體積小、重量輕、成本低廉的特點。
3、《腔體式微波器件》的腔體式微波器件結構簡單，其腔體可通過拉擠，壓鑄等多種成型工藝加工，利於批量生產。
附圖說明
圖1為《腔體式微波器件》的第一個實施例的移相器的立體圖；
圖2為圖1所示的移相器的A—A向剖視圖；
圖3為《腔體式微波器件》的第二個實施例的四連線埠移相器的立體圖；
圖4為圖3所示的四連線埠移相器的局部示意圖圖；
圖5為圖3所示的四連線埠移相器的A—A向剖視圖；
圖6為《腔體式微波器件》的第三個實施例的定向耦合器的立體圖；
圖7為圖6所示的定向耦合器的A—A向剖視圖；
圖8為《腔體式微波器件》的第三個實施例的濾波器的立體圖；
圖9為《腔體式微波器件》的第三個實施例的雙工器的立體圖；
圖10為《腔體式微波器件》的第四個實施例的功分器的立體圖。
圖11為圖10所示的功分器的A—A向剖視圖。
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技術領域
《腔體式微波器件》涉及微波通信領域，特別涉及一種微波器件。
權利要求
1.一種腔體式微波器件，其特徵在於，包括一體成型的腔體及設於所述腔體內的微波網路電路；
所述腔體為拉擠成型件，具有多個封裝壁和由所述多個封裝壁限定的空腔；
所述空腔用於內置所述微波網路電路；至少一個所述封裝壁上設有布線槽，並且每個所述布線槽上設有至少一個貫通至所述空腔內的第一通孔；同一封裝壁設有多個布線槽，各布線槽均設有所述第一通孔以供傳輸電纜沿相應的布線槽布線並穿過該布線槽上的所述第一通孔與所述微波網路電路連線以形成連線連線埠。
2.根據權利要求1所述的腔體式微波器件，其特徵在於，所述第一通孔以其軸線與該微波器件的縱長方向成具有一定傾斜角度的方式設定。
3.根據權利要求2所述的腔體式微波器件，其特徵在於，所述傾斜角度的取值範圍為30°至150°。
4.根據權利要求1所述的腔體式微波器件，其特徵在於，所述腔體不同於布線槽所在的封裝壁的其它任意一個封裝壁上，對應每個所述第一通孔開設有操作孔。
5.根據權利要求1所述的腔體式微波器件，其特徵在於，各所述布線槽分層設定或分段設定。
6.根據權利要求1所述的腔體式微波器件，其特徵在於，相對或相鄰的兩個封裝壁分別設有布線槽，各布線槽均設有所述第一通孔以供線纜沿相應的布線槽布線並穿過該布線槽上的第一通孔與所述微波網路電路連線以形成連線連線埠。
7.根據權利要求1所述的腔體式微波器件，其特徵在於，所述布線槽通過焊錫與電纜的外導體相互連線並相互固化定位，所述的第一通孔允許線纜的內導體通過並進入到腔體內與所述的微波網路電路相連線。
8.根據權利要求1所述的腔體式微波器件，其特徵在於，所述腔體式微波器件的縱長方向的兩個端面至少有一個端面不設定封裝壁以預留開口，以供所述微波網路電路與外部操縱元件相連線。
9.根據權利要求1所述的腔體式微波器件，其特徵在於，所述腔體沿縱長方向的一對相對的封裝壁內壁上各設有用於固定微波網路電路的基板的卡槽。
10.根據權利要求1所述的腔體式微波器件，其特徵在於，所述腔體沿縱長方向的一對相對的封裝壁內壁上各設有用於分隔所述空腔的凸台。
11.根據權利要求1所述的腔體式微波器件，其特徵在於，所述微波網路電路的基板兩端設有金屬焊接件，金屬焊接件被焊接在所述腔體內部。
12.根據權利要求1至9任一項所述的腔體式微波器件，其特徵在於，所述微波網路電路為移相器電路、濾波器電路、功分器電路、耦合器電路、雙工器電路或合路器電路。
實施方式
下面結合附圖和示例性實施例對《腔體式微波器件》作進一步地描述，其中附圖中相同的標號全部指的是相同的部件。此外，如果已知技術的詳細描述對於示出《腔體式微波器件》的特徵是不必要的，則將其省略。
《腔體式微波器件》所稱的腔體式微波器件為移相器、耦合器、濾波器、雙工器、合路器或功分器，相應地，所述微波網路電路分別為移相器電路、耦合器電路、濾波器電路、雙工器電路、合路器電路或功分器電路。以上各種腔體式微波器件的實現方式及其變體均為該領域技術人員所熟知，無論是基於立體式結構、微帶式結構還是印製式結構，均為該領域技術人員所掌握，故涉及這些器件的詳細結構不屬《腔體式微波器件》應當公開的內容，恕不贅述。
《腔體式微波器件》的腔體式微波器件包括腔體和設於所述腔體內的微波網路電路。
所述腔體採用拉擠或壓鑄等方式一體成型，其大致呈長方體狀，包括多個封裝壁和由所述多個封裝壁限定的、用於容置所述微波網路電路及其他相關組件的空腔。
該領域技術人員可以根據操作需要，將所述腔體設為包括圍繞腔體的縱長方向設定的四個封裝壁，即縱長方向的兩個端面未設封裝壁以預留開口，也可將所述腔體設為包括圍繞腔體的縱長方向設定的四個封裝壁在內的五個封裝壁，即縱長方向的兩個端面之一未設封裝壁以預留開口，以便通過外部操縱元件進行操作。例如，可以在移相器的該開口端設定外力致動元件，以操縱介質元件運動以實現移相的目的；或者可以設定調節螺釘對濾波器進行調諧，等等，對微波網路電路進行相關的調節。
所述腔體的一個或多個封裝壁上設有布線槽。所述布線槽通過焊錫與線纜的外導體相互連線並相互固化定位。多個布線槽可以設在同一封裝壁上，多個布線槽可以在同一封裝壁上分層設定或分段設定形成，所謂分層設定是指多條布線槽均沿同一封裝壁的縱長方向延伸設定並且彼此大致相平行，由此形成多層結構；所謂分段設定，是指在同一封裝壁的縱長方向上，斷續地設定所述多個布線槽，如分別在同一封裝壁的兩側設定兩個布線槽。當然，各布線槽也可以根據內部微波網路電路的連線連線埠設定的需要而在相對或相鄰的兩個封裝壁上設定，同理，當同一封裝壁存在多個布線槽時，仍可參照前述分層或分段的方式進行設定。
每個所述布線槽均設有貫通至所述腔體的空腔的第一通孔，以供傳輸電纜沿相應的布線槽布線並穿過該布線槽上的所述第一通孔與所述微波網路電路連線以便形成微波網路電路的連線連線埠。
進一步地，為了方便天線的布線，所述第一通孔以其軸線與該微波器件的縱長方向成具有一定傾斜角度的方式設定。此處所稱的一定傾斜角度可以由該領域技術人員根據布線需要靈活選擇，該傾斜角度優選30°至150°。該角度的設定更便於傳輸電纜走線。
更進一步地，所述腔體不同於布線槽所在的封裝壁的其它任意一個封裝壁上，例如如圖1所示的頂面的封裝壁上，對應每個所述第一通孔開設有操作孔，以便於傳輸電纜與所述微波網路電路的連線或方便對該微波器件進行調節、維護等動作。此處所稱的其他任意一個封裝壁可以由該領域技術人員根據操作需要，靈活選擇操作孔所在的封裝壁，此外，該操作孔的形狀、大小也應該由該領域技術人員根據操作需要靈活設計。
所述微波網路電路可以是基於PCB板之類的基板印製而成的電路或由具有立體結構的金屬導體按照已知電路原理組成的電路。若所述微波網路電路採用PCB板實現，則可在該PCB板上印製用於實現已知的特定的電路功能的微波網路電路，為了將PCB板固定在所述腔體的空腔中，在所述腔體內一對相對的封裝壁上設定可以將所述基板卡於其內的卡槽，或者，在基板兩端設定金屬焊接件，通過焊接件將基板焊接在所述腔體縱長方向的兩端的封裝壁上（或者焊接在其它任意合適位置），從而將基板支撐於所述腔體內。若微波網路電路為金屬導體，則可以通過絕緣結構件支撐在所述腔體的空腔內。
- 實施例一
請參考圖1，《腔體式微波器件》的腔體式微波器件為移相器1，包括腔體11，設於所述腔體的移相電路12，位於腔體11與移相電路12之間的介質元件13，以及設於所述介質元件13上的外力致動元件14。為了更好地闡述《腔體式微波器件》的結構和原理，《腔體式微波器件》還揭示與該移相器1組裝在一起的傳輸電纜15，其他實施例同樣可以通過傳輸電纜來說明。
請參考圖1，並結合圖2，所述腔體11採用拉擠或壓鑄等方式一體成型，所述腔體11具有四個面的封裝壁（未標號），其縱長方向兩個端面未設封裝壁（未標號）以預留開口，腔體11內部形成空腔（未標號）。腔體11的至少一個封裝壁外側設有一個或多個布線槽110，用於焊接傳輸電纜15的外導體150。所述布線槽110上根據微波網路電路引線的需要設有若干貫穿腔體側壁的第一通孔112，該第一通孔112供傳輸電纜15的內導體152通過以與所述移相電路12電連線。由於所述腔體11的材質為金屬，所述第一通孔112的孔徑大小還應設定成允許傳輸電纜15的介質151穿過，從而使移相器1的腔體11與傳輸電纜15的內導體152絕緣。為了方便天線的布線，所述第一通孔112以其軸線與移相器1的縱長方向成一定角度的方式設定，故而，該通孔112相對於其所在的封裝壁的厚度方向有所傾斜。該角度可由該領域技術人員根據傳輸電纜15的焊接方向靈活選擇。較佳地，該角度的取值範圍為30°至150°，以便於傳輸電纜的走線。
在與通孔112相對應的腔體11上方的封裝壁上開設有操作孔111，以方便傳輸電纜15的內導體152與所述移相電路12的輸入連線埠進行電連線。內導體152與所述移相電路12的輸入連線埠或輸出連線埠優選焊接在一起。此外，該領域技術人員可以知道，傳輸電纜15的內導體152與所述輸入連線埠或輸出連線埠的連線並不限於焊接。例如，所述輸入連線埠或輸出連線埠也可以設定成套接內導體的形式，從而無需在所述封裝壁上開設操作孔111。應當知道，所述操作孔111可以由該領域技術人員根據布線或其他需要靈活選擇，其應可以設定在不同於布線槽所在封裝壁的其他任一封裝壁上，下同。
請進一步結合圖2，在腔體11內的相對兩個封裝壁內壁上各設有卡槽113，用於固定移相電路12的基板121。
本實施例中，所述移相電路12為基於PCB板之類的基板印製的電路，其中121為基板，其為雙面印製PCB板，120為印製在基板121上的移相電路單元，上、下層電路用若干過孔相連。此外，所述基板121上還設有定位孔（未示出）。為了防止使用過程中基板121在所述腔體11中的位置變動，印刷有移相電路12的基板121插入腔體11的卡槽113內，並在在基板121其中一對相對側邊分別設定有金屬焊接件122，所述金屬焊接件122被焊接在腔體的所述卡槽113內，並使用絕緣結構件16穿過基板121的定位孔（未示出）進行支撐。當然，所述基板可以通過焊接件122焊接在其他合適的位置，以使所述基板得到穩固的效果。在其他實施方式中，所述基板121也可以為單層PCB板。所述移相電路12還可以是金屬導體例如金屬條根據移相電路原理組成的電路。
請參考圖1和圖2，如前所述，《腔體式微波器件》的移相器1包括設於所述腔體11與所述移相電路12之間的介質元件13。所述介質元件13為長條型，所選用的材料的介電常數εr＞1.0，其材料可以是一種或多種，該介質元件13的材料除要求有高介電常數外，優選還要求具有低損耗正切角特性。為了實現良好的電路性能，所述移相器1還可形成阻抗變換器。所述阻抗變換器在介質元件13、腔體11內壁和微波網路電路12三者之一或更多中形成。
所述介質元件13通過受力沿縱長方向做直線運動，從而改變移相器1中的信號傳播速率，進而改變該信號的相位，形成相位差，達到移相的目的。
驅動所述介質元件13做直線運動需要藉助外力，最原始的方式是手動將外力作用於介質元件13的一端，沿縱長方向推、拉使介質元件13相對腔體11和移相電路12形成直線位移，為更便於推拉，可在所述介質元件13上再行設定一所述外力致動元件14，所述外力致動元件設於所述腔體11開口的一端。由於手動作為最原始的外力驅動方式不夠最佳化，因此，《腔體式微波器件》的介質驅動元件14可進一步與其它部件相配合，最好被形成移相驅動裝置，使本發明的移相器1能被電動控制，或者，至少應可實現比手動更靈活的控制。
該領域的技術人員可以推導並將本實施例的一些結構用於其他實施方式中，例如，可移動介質的材料、結構等可用於實施例二；微波網路電路可以由金屬導體根據已知電路原理組成的電路或基於PCB板之類的基板印製的已知的實現特定電路功能的電路、微波網路電路在腔體內的固定方式等可用於《腔體式微波器件》的多個實施方式中。因此，請注意，以下的個別實施方式中如果不對某個結構進行說明，並不意味著《腔體式微波器件》的微波器件不具備或不能具備該結構。此外，下述實施例的個別結構也可以適用於本實施例。即《腔體式微波器件》的腔體式微波器件應可以由該領域的技術人員靈活設定。
- 實施例二
請參考圖3至圖5，《腔體式微波器件》的腔體式微波器件為四連線埠移相器2，包括腔體21，設於所述腔體21內的移相電路22，位於腔體21與移相電路22之間的可移動介質元件23。
所述腔體21採用拉擠或壓鑄等方式一體成型，內部形成有沿腔體21縱長方向貫通的上腔體215和下腔體216，上腔體和下腔體的內部分別形成一個空腔（未標號）。上腔體215和下腔體216的空腔中可設定相同的移相電路22，使該四連線埠移相器2適用於單頻雙極化天線。其也可設定不同的移相電路22，使該移相器2適用於多頻天線。
所述腔體21的封裝壁（未標號）上設有沿腔體21縱長方向貫通的長孔214，為了方便傳輸電纜24的焊接，所述長孔214的外側設有第一布線槽211，進一步地，可將長孔214的外側切除一部分形成第二布線槽210，從而可以，第二布線槽210用於焊接第一傳輸電纜241，第一布線槽211用於焊接第二傳輸電纜242，使第一傳輸電纜241與第二傳輸電纜242在同一封裝壁上分層布局。
所述第一布線槽211及第二布線槽210上均設有若干個貫穿腔體側壁的第一通孔212，以第二傳輸電纜242為例，傳輸電纜24的內導體2422能夠穿過第一通孔212，以使內導體2422可以與移相電路22電連線。由於所述腔體21的材質為金屬，所述第一通孔的孔徑大小還應設定成可供傳輸電纜24的介質2421通過，使移相器2的腔體21與傳輸電纜24的內導體2422絕緣。所述第一通孔212的軸線與移相器2的縱長方向呈一定角度設定，以方便天線的布線。該角度可由該領域技術人員根據傳輸電纜24焊接方向的需要靈活設定，以便於傳輸電纜的走線。較佳地，該角度為30°至150°。
與通孔212相對應的上腔體215的上方封裝壁及下腔體216的下方封裝壁上均開設有操作孔213，以方便傳輸電纜24的內導體與移相電路22的輸入或輸出連線埠進行電連線。
在腔體21內的一對相對封裝壁內壁上，各設有用於固定所述移相電路22的卡槽217。所述移相電路22為基於雙面印製電路板印製的、具有移相功能的電路，裝配時，所述承載移相電路22的基板插入腔體21的卡槽217內，並由絕緣結構件對其進行支撐。
在其它實施方式中，為了便於天線的布線，可以在腔體同一個封裝壁沿縱長方向的兩端分別設定一定深度的盲孔或者在腔體相對或相鄰的封裝壁上分別設定布線槽，而不是設定一個貫通兩端的長孔214。因此，該領域技術人員可以根據微波器件的連線埠數設定長孔或盲孔的個數及其分布位置，即可以根據需要將多個布線槽設定在腔體的同一封裝壁的不同端或者不同封裝壁的相同端或不同端，還可以依上述方式分層設定。
如前所述，該四連線埠移相器1還包括可移動介質元件23。所述可移動介質元件23設於腔體21與移相電路22之間。在腔體21內的一對相對封裝壁內壁上，沿縱長方向各設有用於分隔所述空腔的凸台218。凸台218將空腔分為兩部分，一部分用於電纜焊接，一部分用於內置可移動介質元件23。通過凸台218的限位作用，可移動介質元件23能沿凸台218做直線運動，且運動時不受電纜24的內導體與移相電路22的連線處的阻擋。可移動介質元件23通過受力沿縱長方向做直線運動，從而改變移相器2的信號傳播速率，由此導致該信號的相位的改變，形成相位差，達到移相的目的。
進一步地，腔體21內部可通過左右排列或上下排列等不同排列方式組合成多個腔體，通過使用不同的移相電路22，可工作於不同頻段，適用於多頻天線。該領域內技術人員可以知曉，按此方式同理可組成具有多個移相組件的多連線埠移相器，不管該移相組件內含多少移相元件，每個移相元件內含多少連線埠，其中的腔體21均一體成型。
- 實施例三
請參閱圖6並結合圖7，《腔體式微波器件》的腔體式微波器件為定向耦合器3，包括腔體31、耦合器電路32及傳輸電纜33。
所述腔體31採用拉擠或壓鑄等成型工藝一體成型，其內形成有沿腔體31縱長方向貫通的空腔（未標號）。腔體31的兩個封裝壁分別設有第一布線槽310及第二布線槽311，用於焊接傳輸電纜33，具體為傳輸電纜33的外導體331與封裝壁焊接。第一布線槽310及第二布線槽311上分別設有若干貫穿腔體封裝壁的第一通孔314，傳輸電纜33的內導體332能夠穿過該第一通孔314與定向耦合電路連線。為了方便天線（未示出）的布線，所述通孔314的軸線與腔體31的縱長方向成一定傾斜角度。較佳的，該傾斜角度的取值範圍為30°至150°，可由該領域技術人員根據傳輸電纜33焊接方向的需要靈活選擇，以便於傳輸電纜的走線。在腔體31的不同於布線槽的其他任一封裝壁上開設有對應該第一通孔314的操作孔312，以方便傳輸電纜33的內導體332與耦合器電路32的輸入連線埠或輸出連線埠進行電連線。在所述腔體31的一對相對封裝壁內壁上，各設有若干用於固定耦合器電路32的基板的卡槽313。耦合器電路32為基於單面印製電路板或者雙面印製電路板印製的、具有耦合功能的電路，包括印製在基板上的定向耦合電路單元320。裝配時，將承載定向耦合器電路32的基板插入腔體31的卡槽313內，並分別焊接傳輸電纜33的外導體331和內導體332即可。
進一步地，請結合圖8、圖9，當微波網路電路32的電路單元320為濾波器電路或雙工器電路時，形成相應的濾波器或雙工器。當所述微波器件為濾波器時，該領域技術人員可以根據需要在腔體的開口端設定調諧螺釘等外部操縱元件，以便於對該濾波器進行調試。
- 實施例四
請參閱圖10和圖11，《腔體式微波器件》的腔體式微波器件為功分器，並且其為一分三四連線埠功分器4，它包括腔體41、功分器電路42、傳輸電纜43及絕緣結構件44。
所述腔體41採用拉擠或壓鑄等方式一體成型，內部形成有沿腔體41縱長方向貫通的空腔（未標號）。所述腔體41的兩個封裝壁分別設有第一布線槽410和第二布線槽411，用於焊接傳輸電纜43的布線並焊接傳輸電纜43的外導體。第一布線槽410及第二布線槽411上均設有若干貫穿腔體封裝壁的第一通孔412，傳輸電纜43的內導體431能夠穿過所述第一通孔412。為了方便天線的布線，所述第一通孔412以其軸線與腔體41的縱長方向成一定傾斜角度設定，較佳的，該傾斜角度的取值範圍為30°至150°，可由該領域技術人員根據傳輸電纜43焊接方向的需要靈活選擇，以便於傳輸電纜的走線。
在與通孔412相對應的腔體41的上方開設有操作孔413，以方便傳輸電纜43的內導體與功分器電路42的輸入連線埠或輸出連線埠進行電連線。本實施例中，所述微波網路電路42為功分器電路，並且該功分器電路42由金屬導體根據功分器電路原理組成，通過若干絕緣結構件44固定於腔體41內。
綜上所述，《腔體式微波器件》中，由於通過在微波器件的腔體封裝壁設定布線槽，省去複雜的傳輸線轉換裝置及微波器件的蓋板等器件，使腔體易於一體成型並縮小尺寸。
《腔體式微波器件》中，腔體式微波器件的微波網路電路可根據需要採用PCB板或金屬導體結構，具有較大的靈活性。
此外，由於《腔體式微波器件》的腔體式微波器件不需任何螺釘緊固，能夠降低成本，易於批量生產，且能夠避免由螺釘等緊固件帶來的互調產物。
雖然上面已經示出了《腔體式微波器件》的一些示例性實施例，但是該領域的技術人員將理解，在不脫離《腔體式微波器件》的原理或精神的情況下，可以對這些示例性實施例做出改變，《腔體式微波器件》的範圍由權利要求及其等同物限定。
榮譽表彰
2018年12月20日，《腔體式微波器件》獲得第二十屆中國專利獎金獎。
