聯芯科技有限公司是大唐電信科技產業集團為了更好地促進TD-SCDMA終端產業發展和後續技術演進而成立的高科技公司。公司總部位於上海市漕河涇高新技術開發區。聯芯科技全面整合了上海大唐移動通信設備有限公司的TD-SCDMA終端業務和大唐集團內部相關資源，致力於提供滿足3G和B3G/4G用戶需求的終端關鍵技術、終端整體解決方案、專業測試終端及業務和套用。
基本介紹
- 中文名：聯芯
- 隸屬：大唐電信科技產業集團
- 屬性：高科技公司
- 目的：促進TD-SCDMA發展
公司大事記,公司理念,
公司大事記
2004年4月，開發出全球第一款TD-SCDMA終端產品—Sparrow手機。此產品的成功問世，終結了TD-SCDMA沒有手機的歷史，給整個TD-SCDMA產業以極大的震動和鼓舞，這在中國通信史上具有劃時代的歷史意義。
同樣也是在2004年，推出了全球第一個TD-SCDMA終端協定棧—MeCoTM。該技術被3G晶片廠商廣泛採用，成為業界同類產品的事實標準。
2005年初，推出了全球首款TD-SCDMA制式的無線上網卡PCMCIA數據卡—Hummer。
2005年，成功推出全球首款TD-SCDMA測試手機Pecker，成為TD-SCDMA產業化專項測試不可或缺的、最主要的測試工具，使得TD-SCDMA產業化工作又向前邁進了一大步。
還是在2005年，成功推出了全球首個具備自動切換功能的TD-SCDMA/GSM雙模終端商用解決方案DTivy TMA2000。
2006年
5月，正式推出GSM/TD-SCDMA雙模終端解決方案,並同步推出面向商用的參考手機產品Swallow II
10月，數據卡Hummer獲得規模網路套用技術實驗網入網許可證
12月，香港通信展成功展示1.4M HSDPA數據卡
2007年
10月，在北京國際通信展上成功展示業內第一款支持TD-MBMS業務的終端解決方案及參考手機
11月，正式發布A2000+ HSDPA終端商用解決方案
2008年
3月，CMCC 08年第一輪終端招標中，終端方案市場占有率53%
6月，成功推出第一款商用化的2.2M HSDPA數據卡
7月，CMCC 08年第二輪招標中，終端方案市場占有率64%
目前，在TD-SCDMA領域，聯芯科技憑藉其雄厚的技術實力，其終端解決方案DTivyA2000系列占據了一半以上的市場份額。
公司理念
聯芯科技秉承“以可靠的產品、領先的技術、優良的服務為客戶創造價值”的宗旨，以市場需求為導向，以技術創新為依託，質量與服務並重，致力於提供技術先進、性能穩定、品種多樣的移動通信產品，在充分滿足客戶需求的同時，提供領先的差異服務，與客戶、合作夥伴一起，為中國通信產業的持久發展和中國通信企業走向世界做出自己的貢獻。
