聯發科天璣 1050是聯發科2022年5月23日正式發布的旗下首款支持毫米波與Sub-6GHz全頻段的5G晶片。
聯發科天璣1050晶片基於台積電6nm工藝製程打造，定位中端。這顆晶片由4顆Cortex A78大核和4顆Cortex A55小核組成，與天璣8000的CPU架構一致，像是“天璣8000的青春版”。GPU方面，天璣1050集成Mali-G610 MC3，比起天璣8000系列要遜色不少。
天璣1050支持Sub-6GHz和毫米波5G全頻段網路，支持LPDDR5記憶體和UFS 3.1快閃記憶體。天璣1050集成Wi-Fi 6E（2x2 MIMO），作為新一代標準的Wi-Fi 6E ，支持三個頻段（2.4GHz、5GHz、6GHz），為用戶提供更快、更低延遲的網路連線。
基本介紹
- 中文名：天璣 1050
- 外文名：MediaTek Dimensity 1050
- 上市時間：2022年5月23日
- 所屬品牌：聯發科
- 產品類型：5G晶片
主要功能,性能參數,
主要功能
聯發科天璣 1050 採用台積電 6nm 製程，搭載八核心 CPU，包含兩個主頻 2.5GHz 的 Arm Cortex-A78 大核，GPU 採用新一代 Arm Mali-G610，支持 5G 毫米波和 Sub-6GHz 全頻段網路的雙連線和無縫切換。有訊息稱搭載天璣 1050 的終端產品將於第三季度亮相。
天璣 1050 還支持 5G 雙卡雙待（5G SA+5G SA）和雙卡 VoNR 通話，搭載 AI 處理器 APU 550，支持 Wi-Fi 6E 2x2 MIMO。
2022年8月19日訊息，摩托羅拉即將發布moto edge 2022，該機全球首發聯發科天璣1050晶片。
性能參數
1、天璣1050使用6nm的製程，和驍龍778G相同。
2、架構方面，它搭載了2個2.5GHz的A78大核+6個2.0GHz的A55小核。
3、頻率和1個2.4GHz的A78大核+3個2.2GHz的A78中核+4個1.9GHz的A55小核。
4、同時，天璣1050的gpu是Mali G710，驍龍778G是Adreno 642L。
5、從性能來看，天璣1050cpu和驍龍778G差不多，gpu性能會略高一些。
