紅膠是一種聚烯化合物，與錫膏不同的是其受熱後便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。紅膠屬於SMT材料。
基本介紹
紅膠的特點,保存條件,套用,工藝方式,印刷方式,點膠方式,針轉方式,紅膠的性質,固化溫度,固化時間,典型固化條件,紅膠的儲存,管理,紅膠常見問題,元件偏移,元件掉件,粘接度不足,固化後強度不足,粘接不到位,拖尾拉絲,空洞凹陷,紅膠漏膠,膠嘴堵塞,標準流程,
紅膠的特點
紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據紅膠的這個特性，在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地貼上於PCB表面，防止其掉落。
紅膠
紅膠保存條件
2℃ ～10℃（HX-T-250）紅膠保存箱能為紅膠提供最佳的恆溫保存環境。
套用
1、為保持貼片膠的品質，請置於冰櫃內冷藏（5±3℃）儲存；
2、從冰櫃中取出使用前，應放在室溫下回溫2~3小時；
3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。
點膠：
1、在點膠管中加入後塞，可以獲得更穩定的點膠量；
2、推薦的點膠溫度為30-35℃；
3、分裝點膠管時，請使用專用膠水分裝機進行分裝，以防止在膠水中混入氣泡。
刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃。
注意：紅膠從冷藏環境中移出後，到達室溫前不可打開使用。為避免污染原裝產品，不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內。
工藝方式
印刷方式
鋼網刻孔要根據零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優點是速度快、效率高。
點膠方式
點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過專用點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數來控制，點膠機具有靈活的功能。 對於不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設定參數來改變，也可以改變膠點的形狀和數量，以求達到效果，優點是方便、靈活、穩定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業參數、速度、時間、氣壓、溫度調整，來儘量減少這些缺點。
針轉方式
針轉方式是將一個特製的針膜，浸入淺膠盤中每個針頭有一個膠點，當膠點接觸基板時，就會脫離針頭，膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化。
紅膠的性質
固化溫度
100℃ 120℃ 150℃
固化時間
5分鐘 150秒 60秒
典型固化條件
注意點：
1、固化溫度越高以及固化時間越長，粘接強度也越強。
2、由於貼片膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出最合適的硬化條件。
紅膠的儲存
在室溫下可儲存7天，在小於5℃時儲存大於個6月，在5~25℃可儲存大於30天。
管理
由於紅膠受溫度影響用本身粘度，流動性，潤濕等特性，所以紅膠要有一定的使用條件和規範的管理。
1、紅膠要有特定流水編號，根據進料數量、日期、種類來編號。
2、紅膠要放在2~8℃的冰櫃中保存，防止由於溫度變化，影響特性。
3 、紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時，按先進先出的順序使用。
4、對於點膠作業，膠管紅膠要脫泡，對於一次性未用完的紅膠應放回冰櫃保存，舊膠與新膠不能混用。
5、要準確地填寫回溫記錄表，回溫人及回溫時間，使用者需確認回溫OK後方可使用。
通常，紅膠不可使用過期的。
紅膠常見問題
元件偏移
造成元件偏移的原因有：
1、紅膠膠粘劑塗覆量不足；
2、貼片機有不正常的衝擊力;
3、紅膠膠粘劑濕強度低;
4、塗覆後長時間放置;
5、元器件形狀不規則,
6、元件表面與膠粘劑的粘合性不協調。
元件偏移的解決方法：
1、調整紅膠膠粘劑塗覆量；
2、降低貼片速度，
3、大型元件最後貼裝；
4、更換紅膠膠粘劑；
5、塗覆後1H內完成貼片固化。
元件掉件
造成元件掉件的原因有：
1、固化強度不足或存在氣泡；
2、紅膠點膠施膠面積太小；
3、施膠後放置過長時間才固化；
4、使用UV固化時膠水被照射到的面積不夠；
5、大封裝元件上有脫模劑。
元件掉件的解決方法：
1、確認固化曲線是否正確及紅膠粘膠劑的抗潮能力；
2、增加塗覆壓力或延長塗覆時間；
3、選擇粘性有效時間較長的紅膠膠粘劑或適當調整生產周期，
4、塗覆後1H內完成貼片固化。
5、增加膠量或雙點施行膠，使紅膠膠液照射的面積增加；
6、諮詢元器件供應商或更換紅膠粘膠劑。
粘接度不足
造成紅膠粘接度不足的原因有：
1、施紅膠面積太小；
2、元件表麵塑料脫模劑未清除乾淨；
紅膠粘接度不足的解決方法：
1、利用溶劑清洗脫模劑，
2、更換粘接強度更高的膠粘劑；
3、在同一點上重複點膠。
4、採用多點塗覆，提高間隙充填能力。
固化後強度不足
造成紅膠固化後強度不足的原因有：
1、紅膠膠粘劑熱固化不充分；
2、紅膠膠粘劑塗覆量不夠；
3、對元件浸潤性不好。
紅膠固化後強度不足的解決方法：
1、調高固化爐的設定溫度；
2、更換燈管，同時保持反光罩的清潔，無任何油污；
3、調整紅膠膠粘劑塗覆量；諮詢供應商。
粘接不到位
施紅膠不穩定、粘接不到位的原因有：
1、冰櫃中取出就立即使用；
2、塗覆溫度不穩；
3、塗覆壓力低，時間短；
4、注射筒內混入氣泡；
5、供氣氣源壓力不穩；
6、膠嘴堵塞；
7、電路板定位不平
8、膠嘴磨損；
9、膠點尺寸與針孔內徑不匹配。
施紅膠不穩定、粘接不到位的解決方法：
1、充分解凍後再使用；
2、檢查溫度控制裝置；
3、適當調整凃覆壓力和時間；
4、分裝時採用離心脫泡裝置；
5、檢查氣源壓力，過濾齊，密封圈；
6、清洗膠嘴；
7、諮詢電路板供應商；
8、更換膠嘴；
9、加大膠點尺寸或換用內徑較小的膠嘴。
拖尾拉絲
造成拖尾也稱為紅膠拉絲的原因有：
1、注射筒紅膠的膠嘴內徑太小；
2、紅膠膠粘劑塗覆壓力太高:
3、注射筒紅膠的膠嘴離PCB電路板間距太大；
4、紅膠膠粘劑過期或品質不佳；
5、紅膠膠粘劑粘度太高；
6、紅膠膠粘劑從冰櫃中取出後立即使用；
7、紅膠膠粘劑塗覆溫度不穩定；
8、紅膠膠粘劑塗覆量太多；
9、紅膠膠粘劑常溫下保存時間過長。
紅膠拖尾、紅膠拉絲的解決方法：
1、更換內徑較大的膠嘴；
2、調低紅膠膠粘劑的塗覆壓力；
3、縮小注射筒紅膠膠嘴與PCB電路板的間距
4、選擇“止動”高度合適的膠嘴；
5、檢查紅膠膠粘劑是否過期及儲存溫度；
6、選擇粘度較低的紅膠膠粘劑；
7、紅膠膠粘劑充分解凍後再使用；
8、檢查溫度控制裝置；
9、調整紅膠膠粘劑塗覆量；
10、使用解凍的冷藏保存品紅膠。
空洞凹陷
造成紅膠空洞或者紅膠凹陷的原因有：
1、注射筒內壁有固化的紅膠膠粘劑，
2、注射筒內壁有異物或氣泡；
3、注射筒膠嘴不清潔。
紅膠空洞或者紅膠凹陷的解決方法：
1、更換注射筒或將其清洗乾淨；
2、排除注射筒內的氣泡。
3、使用針筒式小封裝。
紅膠漏膠
造成紅膠漏膠的原因有：
1、紅膠膠粘劑內混入氣泡。
2、紅膠膠粘劑混有雜質。
紅膠漏膠的解決方法：
1、高速脫泡處理；
2、使用針筒式小封裝。
膠嘴堵塞
造成紅膠膠嘴堵塞的原因有：
1、不相容的紅膠膠水交叉污染；
2、針孔內未完全清潔乾淨；
3、針孔內殘膠有厭氧固化的現象發生；
4、紅膠膠粘劑微粒尺寸不均勻。
紅膠膠嘴堵塞的解決方法：
1、更換膠嘴或清潔膠嘴針孔及密封圈；
2、清洗膠嘴，注意勿將固化殘膠擠入膠嘴（如每管膠的開頭和結尾）；
3、不使用黃銅或銅質的點膠嘴（丙烯酸脂膠粘劑在本質上都有厭氧固化的特性）；
4、選用微粒尺寸均勻的紅膠膠粘劑。
標準流程
SMT紅膠工藝製作標準流程為：絲印→（點膠）→貼裝→（固化）→回流焊接→清洗→檢測→返修→完成 。
1、絲印：其作用是將錫膏（焊錫膏）或紅膠（貼片膠）印到PCB線路板的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位於SMT工藝生產線的最前端。
2、點膠：它是將紅膠點到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後面。
3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。
4、固化：其作用是將紅膠（貼片膠）融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
5、回流焊接：其作用是將錫膏(焊錫膏)融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以線上，也可不線上。
7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、線上測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。
8、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具主要為熱風槍、烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
