紅外線熱成像儀

紅外線熱成像儀是一種用於土木建築工程領域的物理性能測試儀器，於2009年5月8日啟用。

基本介紹

• 中文名：紅外線熱成像儀
• 產地：日本
• 學科領域：土木建築工程
• 啟用日期：2009年5月8日
• 所屬類別：物理性能測試儀器

技術指標

溫度測量範圍：-20ºC—250ºC； 最小可探測溫差：0.06 ºC； 精度：±2ºC或讀數的2%； 工作波長：8—14μm；。

主要功能

套用於非接觸式溫度測量，對遠距離目標、高速運動目標、帶電目標、高溫目標及其他不可接觸目標都適合採用。