精密電子製造裝備教育部工程研究中心

精密電子製造裝備教育部工程研究中心是教育部工程研究中心主管的機構。

基本介紹

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工程中心-依託

精密電子製造裝備教育部工程研究中心依託:華南理工大學

工程中心-論證

2007年8月8日,受教育部委託,由華南理工大學組織專家對“精密電子製造裝備教育部工程研究中心”建設項目進行了可行性論證。論證會由科技處趙敏副處長主持,李琳副校長出席並講話,參加論證會的還有廣東省教育廳吳錫堯處長以及自動化學院相關領導。專家論證委員會認真聽取了該中心主任胡躍明教授所做的建設項目可行性研究報告,審查了有關檔案資料,並考察了工程研究中心建設場地,經認真討論。可行性報告經專家委員會論證,進一步明確了工程研究中心的建設規模、創新思路、管理體制和運行機制,同時依託大型電子製造企業、區域優勢以及廣東省重點支持的“廣東省高校產學研結合示範基地-華南理工大學電子專用裝備基地”,搭建了產學研密切結合共建工程研究中心的平台。專家論證委員會一致通過“精密電子製造裝備教育部工程研究中心”建設項目的可行性報告。

工程中心-領域

密電子製造裝備教育部工程研究中心針對我國電子信息產業發展急需的精密製造裝備及關鍵技術,依託華南地區特別是珠江三角洲地區發達的電子信息製造業,開展以新型電子元器件封裝和高端電子信息產品組裝為重點的精密電子製造裝備技術創新和成果轉化工作,目標明確,具有鮮明的創新特色,對推動我國在該領域的技術進步具有積極的意義。

工程中心-支撐

密電子製造裝備教育部工程研究中心具有很強的前期研究開發、技術創新和成果轉化基礎,在全自動貼片機、絲印機和半導體晶片鍵合機的自主研製和產業化方面已取得了可喜成績,改變該類設備長期完全依賴進口的局面。特別是全自動貼片機系列機型的成功研製和產業化,更是我國在精密電子組裝領域的一個重要突破,使合作企業廣東風華高科成為國內第一家擁有整條SMT生產線設備配套生產能力的企業,並為進一步的技術創新和突破奠定了研發和產業化基礎。

工程中心-平台

密電子製造裝備教育部工程研究中心擁有較好的建設環境、創新的管理制度和明確的發展思路,技術委員會匯集了國內在該領域的知名專家及企業家,對促進我國精密電子製造裝備領域的技術創新和成果轉化將起到關鍵作用。 學校加大支持力度,進一步為中心的建設提供人力、物力和場地等配套條件,使該中心成為我國精密電子製造裝備領域重要的技術創新、人才培養和成果轉化基地。

工程中心-成果

近年來,密電子製造裝備教育部工程研究中心共承擔科研項目221項,獲得省部級獎9項,出版學術專著/譯著7部,獲專利授權17項。

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