《等離子弧反翹機理與焊接熔透智慧型控制的研究》是依託天津大學，由胡繩蓀擔任項目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：等離子弧反翹機理與焊接熔透智慧型控制的研究
- 項目類別：面上項目
- 項目負責人：胡繩蓀
- 依託單位：天津大學
- 批准號：50275106
- 申請代碼：E0508
- 負責人職稱：教授
- 支持經費：2003-01-01 至 2005-12-31
- 研究期限：24（萬元）
項目摘要
深入研究小孔型等離子焊接電弧行為和特性，弄清等離子弧反翹的機理和規律，弄清等離子弧反翹形態與熔池小孔行為之間的關係和規律。研究探針法檢測等離子弧電弧反翹形態的原理和方法，提出並研製多探針及三維組合探針方法的新型焊接熔透控制感測器。將智慧型控制理論套用於等離子弧焊接熔透控制中，確定控制原理、方法和規則。
