近幾年來的記憶體價格持續暴跌，不少廠家先後開始製造窄板的記憶體產品，與普通記憶體相比高度縮小了11.7mm，體積縮水程度超過30%，體積小，讓機箱內布局更加美觀，對於機箱內部空氣流動，加強整機散熱也大有好處，超頻頻率下窄板記憶體記憶體的延遲會高於傳統記憶體。
基本介紹
- 中文名：窄板記憶體
- 高度：18.3mm
- 工業標準：JEDEC標準
- 封裝：採用BGA封裝
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基本信息
窄版記憶體的身世
高度
18.3mm
工業標準
JEDEC標準
特點
與普通記憶體相比高度縮小了11.7mm，體積縮水程度超過30%。
封裝
採用BGA封裝
優勢
工作時的發熱量要小於標準的記憶體，同時體積減小可以讓機箱內節約出更多的空間，不僅能讓機箱內布局更加美觀，對於機箱內部空氣流動，加強整機散熱也大有好處。
缺點
超頻性能不如標準記憶體。
相比傳統記憶體
傳統標準的記憶體PCB板高度應該為30mm，而窄板記憶體的PCB高度僅為18.3mm，也就是說和之前的記憶體相比高度縮小了11.7mm，縮水程度超過30%。但是用記憶體生產廠家的話來說，被縮小後的記憶體同樣遵守JEDEC標準，因此性能上與標準記憶體完全相同。而且將PCB板縮小可以減少工業廢料的排放，提供更多符合環保標準的產品。另外，被縮小後的記憶體還擁有更低的發熱量。
封裝方式
究竟窄板記憶體會不會給記憶體的穩定性帶來影響呢？其實細心的玩家一定會發現，自從記憶體進入到了DDRII 時代後，感覺記憶體越來越“空蕩蕩”了。這是因為以前的記憶體顆粒採用的都是較大尺寸的Tsop封裝，而目前大多都採用了BGA封裝。新的封裝方式使記憶體顆粒占用的面積只有原來的1/2，而生產商還在沿用老的PCB尺寸，因而記憶體表面看起來表面積的利用率就低了很多。換句話說，只是將一些利用率不高的記憶體PCB板部分，在最佳化設計後給予去除，是不會對記憶體質量造成任何影響的。
發熱量將減少
窄板記憶體與傳統記憶體相比，窄板記憶體在工作時的發熱量要小於傳統的記憶體。尤其對超頻用戶來說，記憶體的發熱量一直是超頻中，最難控制的部件之一了。雖然專業的記憶體散熱器能幫助記憶體顆粒散熱，但是散熱效果始終不如人意。反觀窄板記憶體，由於隨著板型的變小，布線長度也有所減少，間接的減少了記憶體整體在工作時產生的發熱量。
另外，一旦搭配了窄版記憶體可以讓機箱內節約出更多的空間，不僅能讓機箱內布局更加美觀，對於機箱內部空氣流動，加強整機散熱也大有好處。
工藝用料
當然，大部分被迷你化的產品一般都無法在短時間內獲得認可。Micro ATX的主機板被排斥過、刀板的顯示卡也被排斥過。但是從目前來看，記憶體迷你化的進程似乎要順利不少。畢竟在工藝不縮水，用料不降低檔次的前提下，將PCB板適當的精簡是完全可以接受的事情。當然，對於一些藉此機會，在PCB板減小的同時，順便將正常的線路布局進行精簡，這樣偷工減料的產品勢必會提高記憶體工作時不穩定的因素，對此在選購時還應該加以注意。
