穿晶斷裂時裂紋穿過晶粒內部擴展。穿晶斷裂可以是巨觀塑性斷裂，也可以是巨觀脆性斷裂。如低碳鋼試樣在室溫下進行拉伸試驗時的斷裂，即穿晶斷裂。
穿晶斷裂是一種隨著顆粒狀物質中晶格邊緣的裂縫，忽略各晶格中的晶粒。 這導致相當平滑的看起來的裂縫，邊緣銳利比沿著變化的晶粒的尖銳邊緣。這可以被顯示為幾個具有晶粒顯示的木製拼圖，但每個顆粒具有在不同方向上運行的顆粒。 穿晶斷裂跟隨木材中的晶粒，而不是拼圖的邊緣。 這與晶間斷裂相反。
基本介紹
- 中文名：穿晶斷裂
- 外文名：transcrystalline rupture
- 領域：微觀力學
- 性質：隨著顆粒狀物質中晶格邊緣的裂縫
- 原因：晶界上有脆性沉澱相或夾雜物等
- 相關名詞：晶間斷裂
基本概念,斷裂過程,斷裂分類,斷口形貌,
基本概念
穿晶斷裂時裂紋穿過晶粒內部擴展。穿晶斷裂可以是巨觀塑性斷裂，也可以是巨觀脆性斷裂。如低碳鋼試樣在室溫下進行拉伸試驗時的斷裂，即穿晶斷裂。
穿晶斷裂是一種隨著顆粒狀物質中晶格邊緣的裂縫，忽略各晶格中的晶粒。 這導致相當平滑的看起來的裂縫，邊緣銳利比沿著變化的晶粒的尖銳邊緣。這可以被顯示為幾個具有晶粒顯示的木製拼圖，但每個顆粒具有在不同方向上運行的顆粒。穿晶斷裂跟隨木材中的晶粒，而不是拼圖的邊緣。 這與晶間斷裂相反。
穿晶斷裂：面滑移造成的滑移面分離而產生的，它包括純剪下和微孔聚合型斷裂兩種型式，後者較為常見。
穿晶斷裂斷裂過程
微孔聚合型斷裂過程(見圖)是在外力作用下，在夾雜物、第二相粒子與基體的界面處，或在晶界、相界、大量位錯塞積處形成微裂紋，因相鄰微裂紋的聚合產生可見微孔洞，以後孔洞長大、增殖，最後連線形成斷裂。用電鏡觀察到的斷口被稱為韌窩的微孔覆蓋著，又稱韌窩斷裂。韌窩是微孔的一半。韌窩有等軸型、切變型和撕裂型3種，其形狀受力狀態制約，參考韌窩形狀可估計造成斷裂時的應力狀態類型。(楊覺先)穿晶斷裂(transgranular fracture)裂紋穿過金屬多晶體材料晶粒內部的一種斷裂。穿晶斷裂一般是韌性斷裂，材料斷裂前已經承受過大量的塑性變形；但也有可能是脆性斷裂。其斷裂機制包括剪下、解理和準解理斷裂(見解理斷裂)。
斷裂分類
當晶粒內部位錯極具增加，粗糙度和駐留滑移帶大量形成之後，晶粒本身強度下降，裂紋容易從晶粒內部萌生，進而成為穿晶斷裂；如果晶界處有大量的脆性相或者是某些雜質粒子，將會使得晶界的強度下降從而在晶界缺陷處形成微裂紋，進而沿著強度較低的晶界向前擴展，最終形成沿晶間斷裂。
斷口形貌
如下圖為斷口形貌
