空白晶圓缺陷式檢測儀

空白晶圓缺陷檢測儀的工作原理如圖1所示。一束雷射從側上方照射在晶圓表面，在缺陷處產生的散射光被一個探測器收集，並轉換成電信號。晶圓在樣品台上旋轉，樣品台沿徑向平移。這樣雷射束的照射可以覆蓋整個晶圓表面。晶圓表面缺陷（如顆粒、劃傷等）所在的位置也同時被記錄下來。