積體電路材料基因組技術

內容簡介

積體電路材料產業是整個積體電路產業的先導基礎，它融合了當代眾多學科的先進成果，對積體電路產業安全、可靠發展及持續技術創新起著關鍵的支撐作用。積體電路材料基因組研究涉及微電子、材料學、計算機、人工智慧等多學科領域，屬於新興交叉學科研究。本書系統介紹了材料基因組技術及其在積體電路材料研發中的套用，主要內容包括：積體電路概述與發展趨勢，材料基因組技術發展和研究進展，材料基因組技術在積體電路材料研發中的套用進展及前景，總結和展望。

作者簡介

俞文杰博士，中國科學院上海微系統與信息技術研究所研究員，上海積體電路材料研究院有限公司董事長兼總經理，中國科學院高端矽基材料工程實驗室主任、上海市高端矽基材料重點實驗室主任、上海市積體電路材料技術創新中心主任。主要從事SOI材料與器件、積體電路材料基因組研究工作，具有紮實的半導體材料及器件的理論基礎和豐富的基於SOI的高遷移率材料與器件研究經驗，熟練掌握SOI?及其他高端矽基材料和MOS器件的製備技術；發表學術論文50餘篇，主持、參與國家自然科學基金青年基金項目、上海自然科學基金青年基金項目、國家科技重大專項“02專項”多項。

圖書目錄

第1章積體電路概述與發展趨勢

1.1 積體電路材料概述

1.2 積體電路技術發展與材料套用趨勢

參考文獻

第2章材料基因組技術發展和研究進展

2.1 材料基因組技術簡介

2.2 材料基因組技術發展歷程

2.3 材料基因組技術研究進展及機器學習在其中的套用

2.3.1 材料高通量實驗技術研究進展

2.3.2 材料高通量計算技術研究進展

2.3.3 材料資料庫技術研究進展

2.3.4 機器學習在材料基因組技術中的套用

參考文獻

第3章材料基因組技術在積體電路材料研發中的套用進展及前景

3.1 功能材料的研發進展及材料基因組技術的套用情況

3.1.1 新型存儲材料

3.1.2 射頻壓電材料

3.1.3 高k介質材料

3.1.4 鐵電、鐵磁和多鐵材料

3.2 工藝材料的發展趨勢及材料基因組技術的套用前景

3.2.1 光刻材料

3.2.2 拋光材料

3.2.3 濕化學品

3.2.4 濺射靶材

3.2.5 MO源

參考文獻

第4章總結和展望

積體電路材料基因組技術

基本介紹

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