積體電路指半導體積體電路，即以半導體材料為基片，將至少有一個是有源元件的兩個以上元件和部分或者全部互連線路集成在基片之中或者基片之上，以執行某種電子功能的中間產品或者最終產品。 它是微電子技術的核心，電子信息技術基礎。廣泛套用於計算機，通訊設備，家用電器等電子產品。具備集成性，整體性及工藝嚴格性。
基本介紹
定義,專利保護,專有權,取得,內容及其行使,保護,限制,獲取流程,
定義
layout-designs of integrated circuits
是指積體電路中至少有一個是有源元件的兩個以上元件和部分或者全部互連線路的三維配置，或者為製造積體電路而準備的上述三維配置。
通俗地說，它就是確定用以製造積體電路的電子元件在一個傳導材料中的幾何圖形排列和連線的布局設計。
專利保護
積體電路布圖設計實質上是一種圖形設計，但它並非是工業品外觀設計，不能適用專利法保護。因為，從專利法的保護對象來看，針對產品、方法或其改進所提出的新的技術方案要求具有創造性、新穎性和實用性。這一點對積體電路布圖設計而言往往難以做到。從專利的的取得程式，專利申請審批的時間過長，成本較高，不利於技術的推廣和套用。
積體電路布圖設計雖然在形態上是一種圖形設計，但它既不是一定思想的表達形式，也不具備藝術性，因而不在作品之列，不能採用著作權法加以保護。而且積體電路布圖設計更新換代較快，若用著作權法來保護布圖設計，則會因著作權的保護期過長而不利於積體電路業的發展。
由於現有專利法、著作權法對積體電路布圖設計無法給予有效的保護，世界許多國家就通過單行立法，確認布圖設計的專有權，即給予其他智慧財產權保護。美國是最先對布圖設計進行立法保護的國家，隨後，日本、瑞典、英國、德國等國也相繼制訂了自己的布圖設計法。
我國的積體電路布圖設計保護相對較晚。2001年3月28日國務院通過了《積體電路布圖設計保護條例》，於2001年10月1日生效。根據《積體電路布圖設計保護條例》，特制定《積體電路布圖設計保護條例實施細則》，自2001年10月1日起施行。根據《中華人民共和國積體電路科設計保護條例》，制定《積體電路布圖設計行政執法辦法》，自2001年11月28日起實行。
專有權
取得
布圖設計專有權，是指通過申請註冊後，依法獲得的利用積體電路設計布圖實現布圖設計價值得到商業利益的權利。
（一）積體電路布圖設計權的主體
按照我國《積體電路布圖設計保護條例》第3條的規定，中國自然人、法人或者其他組織創作的布圖設計，依照本條例享有布圖設計權；外國人創作的布圖設計首先在中國境內投入商業利用的，依照本條例享有布圖設計權；外國人創作的布圖設計，其創作者所屬國同中國簽訂有關布圖設計保護協定或共同參加國際條約的，依照本條例享有布圖設計權。
（二）客體條件
積體電路布圖設計必須具備獨創性。
布圖設計應當是作者依靠自己的腦力勞動完成的，設計必須是突破常規的貴的設計或者即使設計者使用常規設計但通過不同的組合方式體現出獨創性時，都可以獲得法律保護。
（三）方式和程式
目前，世界各國主要採取三種取得方式：自然取得，登記取得，使用與登記取得，大多數國家採取登記取得制。我國也採取登記制度。
取得的程式：
（1）申請：向國家智慧財產權行政部門提交申請檔案；
（2）初審；
（3）登記並公告；
（4）對駁回申請的複審；
（5）登記的撤銷。
（四）積體電路布圖設計申請階段需提交的材料：
（1）積體電路布圖設計登記申請表。
（2）積體電路布圖設計的複製件或者圖樣。
（3）積體電路布圖設計已投入商業利用的，提交含有該積體電路布圖設計的積體電路樣品。 積體電路布圖設計在申請日之前已投入商業利用的，申請登記時應當提交4件含有該積體電路布圖設計的積體電路樣品。
（4）國家知識產權局規定的其他材料。
內容及其行使
（一）積體電路布圖設計專有權的內容
1、複製權
實際上是重新製作含有該布圖設計的積體電路。
2、商業利用權
是指專有權人為商業目的而利用布圖設計或含有布圖設計的積體電路的權利。
但是布圖設計權並不包括精神權利。
（二）布圖設計權的行使
1、布圖設計權的轉讓
布圖設計權的轉讓，就是權利人將其全部權利轉讓給受 讓人所有。根據我國《積體電路布圖設計保護條例》的規定，轉讓布圖設計權的，當事人應當訂立書面契約，並向國務院智慧財產權部門登記並公告。
2、布圖設計權的許可
當事人應當訂立書面契約。
保護
（一）保護期限
布圖設計權的保護期限為10年，自布圖設計登記申請之日或在世界任何地方首次投入商業使用之日計算，以較前日期為準。但是，無論是否登記或投入商業利用，布圖設計自創作完成之日起15年後，不再受到保護。
（二）侵權行為
所謂布圖設計的侵權，是指侵犯了布圖設計人的權利，依法應當承擔的法律責任。包括侵犯布圖設計人的複製權和商業利用權。
（三）侵權責任及制止措施
1、侵權責任的形式
（1）民事責任
（2）行政責任
2、即發侵權的制止
限制
（一）合理使用或利用
1、為個人目的的複製
2、供教學研究而複製
（二）反向工程
是指對他人的部圖設計進行分析、研究然後根據這種分析評價的結果創作出新的部圖設計。（此行為不視為侵權）
（三）權利窮竭
是指積體電路部圖設計權人或經其授權的人，將受保護的布圖設計或含有該布圖設計的半導體積體電路產品投入市場以後，對與該布圖設計或該半導體積體電路產品有關的任何商業利用行為，不再享有權利。
（四）善意買主
善意買主法律給予豁免。
（五）強制許可
獲取流程
一、申請：向國家智慧財產權行政部門提交申請檔案；
二、初審；
三、登記並公告；
四、對駁回申請的複審；
五、登記的撤銷。
