積體電路封裝與測試

內容簡介

本書是一本通用的積體電路封裝與測試技術教材，全書共10章，內容包括：緒論、封裝工藝流程、氣密性封裝與非氣密性封裝、典型封裝技術、幾種先進封裝技術、封裝性能的表征、封裝缺陷與失效、缺陷與失效的分析技術、質量鑑定和保證、積體電路封裝的趨勢和挑戰。其中，1~5章介紹積體電路相關的流程技術，6~9章戶櫻付介紹積體電路質量保證體系和測試技術，第10章介紹積體電路封裝技術發展的趨勢和挑戰。本書力求在體系上合理、完整，由淺入深介紹積體電路封裝的各個領域，在內容上接近於實際生產技術。讀者通過本書可以認識積體電路封裝行業，了解封裝技術和工藝流程肯府舉，並能理解積體電路封裝質量保證體系、了解封裝測試技術和重要性。本書可作為高校相關專業教學用書和微電子技術相關企業員工培訓教材，也可供工程人員參考。

圖書目錄

前言

第1章緒論

1.1積體電路封裝技術

1.1.1概念

1.1.2積體電路封裝的技術領域

1.1.3積體電路封裝的功能

1.1.4積體電路封裝的層次和分類

1.2歷史與發展

1.2.1歷史概述

1.2.2發展趨勢

1.3思考題

第2章封裝工藝流程

2.1晶圓切割

2.1.1磨片

2.1.2貼片

2.1.3劃片

2.2晶片貼裝

2.2.1共晶貼上法

2.2.2導電膠貼上法

2.2.3玻璃膠貼上法

2.2.4焊接貼上法

2.3晶片互連

2.3.1引線鍵合技術

2.3.2載帶自悼才辨主動鍵合技術

2.4成型技術

2.5去飛邊毛刺

2.6上焊錫

2.7剪下成型

2.8打碼

2.9裝配

2.10思考題

第3章氣密性封裝與非氣密性封裝

3.1陶瓷封裝

3.1.1氧化鋁陶瓷封裝的材料

3.1.2陶瓷封裝工藝

3.1.3其他陶瓷封裝材料

3.2金屬封裝

3.3玻璃封裝

3.4塑膠封裝

3.4.1塑膠封裝材料

3.4.2塑膠封裝工藝

3.5思考題

第4章典型封裝技術

4.1雙列直插式封裝（DIP）

4.1.1陶瓷熔封雙列直插式封裝（CDIP）

4.1.2多層陶瓷雙列直插式封裝（WLCDIP）

4.1.3塑膠雙列直插式封裝（PDIP）

4.2四邊扁平封裝（QFP）

4.2.1四邊扁平封裝的基本概念和特點

4.2.2四邊扁平封裝的類型和結構

4.2.3四邊扁平封裝與其他幾種封裝的比較

4.3球柵陣列封裝（BGA）

4.3.1BGA的基本概念和特點

4.3.2BGA的類型和結構

4.3.3BGA的製作及安裝

4.3.4BGA檢測技術與質量控制

4.3.5BGA基板

4.3.6BGA的封想罪詢裝設計

4.3.7BGA的生產、套用及典型實例

4.4思考題

第5章幾種先進封裝技術

5.1晶片尺寸封裝

5.1.1CSP基板上凸點倒裝晶片與引線鍵合晶片的比較

5.1.2引線架的晶片尺寸封裝

5.1.3柔性板上的芯市多紙希片尺寸封裝

5.1.4剛性基板晶片尺寸封裝

5.1.5矽片級晶片尺寸封裝

5.2倒裝晶片技術

5.2.1倒裝晶片的連線方式

5.2.2倒裝晶片的凸點技術

5.3多晶片組件封裝與三維封裝技術

5.3.1多晶片組件封裝

5.3.2多晶片組件封裝的分類

5.3.3三維(3D)封裝技術

5.3.4三維(3D)封裝技術的優點和局限性

5.3.5三維(3D)封裝技術的前景

5.4思考題

第6章封裝性能的表征

6.1工藝性能

6.1.1螺旋流動長度

6.1.2凝膠時間

6.1.3流淌和溢料

6.1.4流變性和兼容性

6.1.5聚合速率

6.1.6固化時間和溫度

6.1.7熱硬化

6.1.8後固化時付鴉蘭間和溫度

6.2濕-熱機械性能

6.2.1熱膨脹係數和玻璃化轉變溫度

6.2.2熱導率

6.2.3彎曲強度和模量

6.2.4拉伸強度、彈性與剪下模量及拉伸率

6.2.5黏附強度

6.2.6潮氣含量和擴散係數

6.2.7吸濕膨脹係數

6.2.8氣體滲透性

6.2.9放氣

6.3電學性能

6.4化學性能

6.4.1離子雜質（污染等級）

6.4.2離子擴散係數

6.4.3易燃性和氧指數

6.5思考題

第7章封裝缺陷與失效

7.1封裝缺陷與失效概述

7.1.1封裝缺陷

7.1.2封裝失效

7.1.3失效機理分類

7.1.4影響因素

7.2封裝缺陷

7.2.1引線變形

7.2.2底座偏移

7.2.3翹曲

7.2.4晶片破裂

7.2.5分層

7.2.6空洞和孔洞

7.2.7不均勻封裝

7.2.8飛邊毛刺

7.2.9外來顆粒

7.2.10不完全固化

7.3封裝失效

7.3.1水汽破裂

7.3.2脆性破裂

7.3.3韌性破裂

7.3.4疲勞破裂

7.4加速失效的影響因素

7.4.1潮氣

7.4.2溫度

7.4.3污染物和溶劑性環境

7.4.4殘餘應力

7.4.5自然環境應力

7.4.6製造和組裝載荷

7.4.7綜汽辣合載荷應力條件

7.5思考題

第8章缺陷與失效的分析技術

8.1常見的缺陷與失效分析程式

8.1.1電學測試

8.1.2非破壞性評價

8.1.3破壞性評價

8.2光學顯微技術

8.3掃描聲光顯微技術

8.4X射線顯微技術

8.5X射線螢光光譜顯微技術

8.6電子顯微技術

8.7原子力顯微技術

8.8紅外顯微技術

8.9分析技術的選擇

8.10思考題

第9章質量鑑定和保證

9.1鑑定和可靠性評估的簡要歷程

9.2鑑定流程概述

9.3虛擬鑑定

9.3.1壽命周期載荷

9.3.2產品特徵

9.3.3套用要求

9.3.4利用PoF方法進行可靠性分析

9.3.5失效模式、機理及其影響分析

9.4產品鑑定

9.4.1強度極限和高加速壽命試驗

9.4.2鑑定要求

9.4.3鑑定試驗計畫

9.4.4模型和驗證

9.4.5加速試驗

9.4.6可靠性評估

9.5鑑定加速試驗

9.5.1穩態溫度試驗

9.5.2溫度循環試驗

9.5.3濕度相關的試驗

9.5.4耐溶劑試驗

9.5.5鹽霧試驗

9.5.6可燃性和氧指數試驗

9.5.7可焊性試驗

9.5.8輻射加固

9.6工業套用

9.7質量保證

9.7.1篩選概述

9.7.2應力篩選和老化

9.7.3篩選

9.7.4根本原因分析

9.7.5篩選的經濟性

9.7.6統計過程控制

9.8思考題

第10章積體電路封裝的趨勢和挑戰

10.1微小器件結構與封裝

10.2極高溫和極低溫電子學

10.2.1高溫環境

10.2.2低溫環境

10.3新興技術

10.3.1微機電系統

10.3.2生物電子器件、生物感測器和生物MEMS

10.3.3納米技術和納米電子器件

10.3.4有機發光二極體、光伏和光電子器件

10.4思考題

附錄

附錄A封裝設備簡介

附錄B度量衡

附錄C英文簡稱索引

參考文獻

積體電路封裝與測試

基本介紹

內容簡介

圖書目錄

熱門詞條