移遠SG560D是移遠通信發布的高端5G智慧型模組，其集AI與5G於一身，並擁有超強算力，可滿足5G+高算力的行業套用需求，將為智慧型車載設備、工業手持終端、智慧型網關、工業相機、行業監控設備等行業套用發展帶來更多可能。
基本介紹
- 中文名：移遠SG560D
- 類型：高端5G智慧型模組
簡介,發展歷史,
簡介
移遠SG560D是一款定位高端市場的5G模組，5G的高速率、低遲延、大容量特徵讓其在數據傳輸上擁有出色的表現。SG560D採用LGA封裝，符合3GPP Release 15規範，支持Sub 6G頻段，能夠支持5G NSA和SA兩種組網模式，並向下兼容 4G/3G 網路，可實現多種網路制式全覆蓋。
這款模組基於高通6nm Kryo 670八核64位處理器開發和設計，含1個主頻2.7GHz的超大核，3個主頻2.4GHz的大核和4個主頻1.9 GHz的小核，內置高通AdrenoTM 642L GPU，擁有極強的AI性能，可對數據進行高速、高質的計算和處理。據測算，SG560D模組綜合算力可達14TOPS。同時，該模組搭載Android 11作業系統，並支持後續升級至Android 12/13/14/15，將為行業套用帶來更多“可玩性”。
發展歷史
移遠通信表示，SG560D將推出多個頻段版本以覆蓋全球市場需求，預計2022年一季度推出工程樣片供行業套用開發。
