為含鐵 53%、含鎳 29%、含鈷 17% 及其它少量金屬所組成的一種合金，其"膨脹係數" 與玻璃非常接近，且其氧化物更能玻璃之間形成強力的鍵接，使於封裝時可採用玻璃做為密封材料，以完成一體結合的功能，希望在後續的使用中不致受到熱脹冷縮的影響。此種 Kovar 特殊合金是美國"西屋電子公司"所開發的，現已普遍用於半導體界。又，電路板面裸銅斷線處(Open Circuit)，也可用扁薄細長之鍍金科伐線，以特殊點焊機進行熔接(Welding)修補。
