《磁性糊料》是味之素株式會社於2020年12月15日申請的專利，該專利公布號為CN112992455A，專利公布日為2021年6月18日，發明人是田中孝幸。
基本介紹
- 中文名：磁性糊料
- 申請公布號 ：CN112992455A
- 申請公布日 ：2021.06.18
- 申請號 ：2020114735475
- 申請日：2020.12.15
- 申請人：味之素株式會社
- 地址：日本東京都中央區京橋一丁目15-1
- 發明人：田中孝幸
- 專利代理機構：中國專利代理(香港)有限公司72001
- 代理人：盧曼; 楊戩
- 優先權：2019-226740 2019.12.16 JP
國際專利號,專利摘要,
國際專利號
H01F1/03(2006.01)I; H01F1/42(2006.01)I; H05K1/18(2006.01)I; H05K3/30(2006.01)I; H01F41/02(2006.01)I
專利摘要
本發明的課題是提供：可獲得去沾污耐受性及磁性層與導體層之間的密合性提高了的固化物的磁性糊料、及使用該磁性糊料得到的電路基板、感應器基板、以及電路基板的製造方法。本發明的解決手段是一種磁性糊料，其包含：(A)磁性粉體、(B)環氧樹脂、(C)活性稀釋劑及(D)固化劑，其中，(C)成分包含三官能以上的活性稀釋劑。
