硬體設計指南：從器件認知到手機基帶設計

內容簡介

一部手機囊括了電源、模擬電路、信號完整性、電源完整性、音頻、感測器、充電等各項內容，是硬體電路設計研發的集大成者，非常適合硬體工程師作為入門的學習對象。

“千里之行始於足下”，在硬體設計的學習中，基本功非常重要，本書首先以基本的電容、電感、電阻等器件為基礎，詳細介紹了BUCK、BOOST、LDO、電荷泵等常見電源拓撲。既涉及低頻敏感的模擬電路注意事項，又囊括了高速電路關鍵設計指導，然後介紹了手機基帶幾個重要模組的設計原則，設計就是測試，無測試則無設計，最後介紹了測試儀表與板級測試。

全書含有43個原創實戰案例講解，知識點涉及範圍廣，內容全而精，非常適合初級、中級硬體工程師，以及本科生和碩士生閱讀。本書前後文關聯密切，筆者在需要的地方標註出知識點位置，各位讀者可以細細體會，更全面深刻地掌握本書內容，同時本書配有二維碼視頻，讀者可掃碼直接觀看。

圖書目錄

第1章千里之行始於足下：手機常用元器件

1.1電容、電感與磁珠

1.1.1電容參數介紹

1.1.2三端子電容有什麼優勢？

1.1.3電感參數介紹

1.1.4電感與磁珠有什麼區別？

1.2電阻噪聲哪裡來？

1.3二極體特性介紹

1.4電晶體特性介紹

1.5MOS管特性介紹

1.6TVS參數與ESD抑制原理

1.7器件實戰案例講解

1.7.1實戰講解：MLCC電容為什麼會叫？怎么讓它“閉嘴”？

1.7.2實戰講解：CBOOT的秘密——自舉電容

1.7.3實戰講解：為什麼MOS管要並聯個二極體？

1.7.4實戰講解：哪來的靜電？

1.7.5實戰講解：降額的秘密——不要挑戰手冊

第2章為有源頭活水來：手機常用電源架構

2.1基於電感的開關電源

2.1.1BUCK降壓電源原理

2.1.2怎么選擇BUCK降壓電源的電感

2.1.3BOOST升壓電源原理

2.1.4BOOST電源電感的選擇

2.1.5BUCK-BOOST負電源原理

2.2線性電源原理介紹

2.2.1NMOS LDO基本原理

2.2.2PMOS LDO基本原理

2.2.3LDO重要參數介紹

2.3基於電容的電荷泵電源

2.4弱電流源原理

2.5電源實戰案例講解

2.5.1實戰講解：BUCK開關節點下沖負電壓原因

2.5.2實戰講解：電源快放電原理

2.5.3實戰講解：基於PWM反饋的電壓控制策略

2.5.4實戰講解：LDO Dropout的選擇與PCB走線設計

2.5.5實戰講解：LDO輸出為什麼並聯電阻？

硬體設計指南：從器件認知到手機基帶設計

基本介紹

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