《硬體從SoC設計到系統級防禦》是2021年機械工業出版社出版的圖書。
基本介紹
- 中文名：硬體從SoC設計到系統級防禦
- 作者：[美]斯瓦魯普·布尼亞,[美]馬克·特赫拉尼普爾
- 出版時間：2021年
- 出版社：機械工業出版社
- ISBN：9787111684541
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書從基本理論和實踐兩個層面，系統介紹了硬體安全的概念、原理和各種形式的電子硬體的安全解決方案，包括積體電路、PCB、系統等。本書涉及的主題包括：硬體安全的基礎知識、SOC的設計與測試、PCB的設計與測試、與硬體相關的各種攻擊方式與防禦措施、硬體攻擊與保護的前沿趨勢。
圖書目錄
譯者序
前言
致謝
第1章 硬體安全概述
1．1 計算系統概述
1．2 計算系統的不同層次
1．3 何為硬體安全
1．4 硬體安全與硬體信任
1．5 攻擊、漏洞和對策
1．6 安全與測試／調試之間的矛盾
1．7 硬體安全的發展歷史
1．8 硬體安全問題總覽
1．9 動手實踐
1．1 0習題
參考文獻
第一部分 電子硬體的背景知識
第2章 電子硬體概覽
2．1 引言
2．2 納米技術
2．3 數字邏輯
2．4 電路理論
2．5 ASIC和FPGA
2．6 印製電路板
2．7 嵌入式系統
2．8 硬體一固件一軟體互動
2．9 習題
參考文獻
第3章 片上系統的設計與測試
3．1 引言
3．2 基於IP的SoC生命周期
3．3 SoC的設計流程
3．4 SoC的驗證流程
3．5 SoC的測試流程
3．6 調試性設計
3．7 結構化DFT技術概覽
3．8 全速延遲測試
3．9 習題
參考文獻
第4章 印製電路板：設計與測試
4．1 引言
4．2 PCB和元件的發展
4．3 PCB的生命周期
4．4 PCB裝配流程
4．5 PCB設計驗證
4．6 動手實踐：逆向工程的攻擊
4．7 習題
參考文獻
第二部分 硬體攻擊：分析、示例和威脅模型
第5章 硬體木馬
5．1 引言
5．2 SoC的設計流程
5．3 硬體木馬
5．4 FPGA設計中的硬體木馬
5．5 硬體木馬的分類
5．6 信任基準
5．7 硬體木馬的防禦
5．8 動手實踐：硬體木馬攻擊
5．9 習題
參考文獻
第6章 電子供應鏈
6．1 引言
6．2 現代電子供應鏈
6．3 電子元件供應鏈存在的問題
6．4 安全隱患
6．5 信任問題
6．6 解決電子供應鏈問題的對策
6．7 習題
參考文獻
第7章 硬體IP盜版與逆向工程
7．1 引言
7．2 硬體IP
7．3 基於IP的SoC設計中的安全問題
7．4 FPGA安全問題
7．5 動手實踐：逆向工程和篡改
7．6 習題
參考文獻
第8章 側信道攻擊
8．1 引言
8．2 側信道攻擊背景
8．3 功率分析攻擊
8．4 電磁側信道攻擊
8．5 故障注入攻擊
8．6 時序攻擊
8．7 隱蔽信道
8．8 動手實踐：側信道攻擊
8．9 習題
參考文獻
第9章 面向測試的攻擊
9．1 引言
9．2 基於掃描的攻擊
9．3 基於JTAG的攻擊
9．4 動手實踐：JTAG攻擊
9．5 習題
參考文獻
第10章 物理攻擊和對策
10．1 引言
10．2 逆向工程
10．3 探測攻擊
10．4 侵入性故障注入攻擊
10．5 習題
參考文獻
第11章 PCB攻擊：安全挑戰和脆弱性
11．1 引言
11．2 PCB安全挑戰：PCB攻擊
11．3 攻擊模型
11．4 動手實踐：匯流排嗅探攻擊
11．5 習題
參考文獻
……
第三部分 硬體攻擊防範對策
第四部分 硬體攻擊和保護的新趨勢
附錄A 硬體實驗平台（HaHa）簡介
