矽片用電鍍金剛石切割線

《矽片用電鍍金剛石切割線》是2018年10月31日實施的一項行業標準。

基本介紹

• 中文名：矽片用電鍍金剛石切割線
• 外文名：Electroplated diamond wire for silicon chips
• 標準編號：T/ZZB 0594—2018
• 發布日期：2018年10月12日
• 實施日期：2018年10月31日

起草人

本標準主要起草人：陳泉強、北川喜明、沈金雀、李鵬程、劉忠煌、唐方明、蔡曉良、薛宇、李波波、臧運超、程冠博。

起草單位

本標準由浙江藍箭萬幫標準技術有限公司牽頭組織制定。 本標準主要起草單位：浙江東尼電子股份有限公司。 本標準參與起草單位：惠豐鑽石科技股份有限公司、匯富貿易有限公司、湖州師範學院、湖州電子信息化學會（排名不分先後）。

適用範圍

本標準適用於標稱直徑為0.065 mm、0.060 mm、0.055 mm的矽片用電鍍金剛石切割線（以下簡稱金剛石切割線）。

技術內容

本標準規定了矽片用金剛石切割線的術語和定義、產品規格、基本要求、技術要求、試驗方法、檢驗規則、標誌、包裝、運輸、貯存及質量承諾。