真空電子束釺焊（VEBB）是用能量密度及掃描路徑均可精密控制的電子束作為加熱源進行真空釺焊，就是用電子束高速掃描，使電子束由點熱源轉化為面熱源，實現零件的局部高速均勻加熱。
基本介紹
- 中文名：真空電子束釺焊
- 簡寫：VEBB
- 加熱源：電子束
- 優勢：精密控制
該工藝具有普通真空釺焊所無法比擬的優越性，如高溫停留時間短，大大減少釺料對母材的熔蝕，輸入能量精密可控，對能量輸入路徑可任意編輯等等。
高真空電子束焊是在10-4～10-1Pa的壓強下進行的。良好的真空條件，可以保證對熔池的“保護”防止金屬元素的氧化和燒損，適用於活性金屬、難熔金屬和質量要求高的工件的焊接。
低真空電子束焊是在10-1～10Pa的壓強下進行的。壓強為4Pa時束流密度及其相應的功率密度的最大值與高真空的最大值相差很小。因此，低真空電子束焊也具有束流密度和功率密度高的特點。由於只需抽到低真空，明顯地縮短了抽真空時間，提高了生產率，適用於批量大的零件的焊接和在生產線上使用。例如：變速器組合齒輪多採用低真空電子束焊接。
電子束焊機成本高。工件裝配、接縫與電子束對正，都要求有較高的精度。但電子束焊的多能性和高精度，往往能補償其高成本，因此在汽車、原子能、航空、航天等許多工業中已成為重要的焊接方法之一。
