真空膠黏劑是指用於真空系統中各不同部件的連線和密封的一類膠黏劑。它既有好的粘接強度，又能有很好的真空密封和耐壓作用。
它是真空系統各部件連線不可缺少的材料。尤其是在高真空系統的連線中對其要求更加嚴格。隨著電子、無線電、航空及航天部門對各真空部件的密封粘接要求的不斷提高，有力地促進了真空膠黏劑的研究與套用。
常用的真空膠黏劑分為無機膠黏劑及有機膠黏劑。無機膠黏劑如玻璃水泥、氯化銀等，具有很高的耐熱性，但必須在高溫下進行粘接。有機膠黏劑的主要成分是有機高分子。這類膠黏劑粘接性好，操作方便，可連線各種不同材料，但其耐熱性不夠高，只能在較低溫度下使用。
元素有機高分子，如有機矽樹脂，具有較高的耐熱性。由這類樹脂製備的真空膠黏劑，具有較高的粘接強度和耐熱性。此外，丙烯酸酯聚合物、聚醯亞胺、聚酯等也可用於真空膠黏劑。
在真空技術中，常用的真空膠黏劑是以環氧樹脂為基礎的膠黏劑。環氧樹脂真空膠黏劑由環氧樹脂、固化劑及其他組分組成。
