真空回流焊

真空回流焊，也可稱作真空/可控氣氛共晶爐，它熱容量大，PCB表面溫差極小，已廣泛套用於歐美航空、航天、軍工電子等領域。它採用紅外輻射加熱原理，具有溫度均勻一致、超低溫安全焊接、無溫差、無過熱、工藝參數可靠穩定、無需複雜工藝試驗、環保成本運行低等特點，滿足軍品多品種、小批量、高可靠焊接需要。

基本介紹

• 中文名：真空回流焊

功能配置

第一 溫度控制精度高，可自由調節

為了更好的保證零件的質量，專業的真空回流焊設計了獨特的溫控系統，它的溫度控制精度高，在零件加工的各個階段都可以進行高精度的調節，這使零件的質量大大提高，同時也滿足了不同零件類型的加工需要。

第二 加熱板承重重量大

對於大型零件加工而言真空的電路也完全可以實現無障礙加工。它的各個層級加熱板承重質量大，所以可以進行較大體積的零件加工。

第三 釋溫效率高

在許多零件加工的過程當中經常需要快速降溫，熱銷的真空共晶爐可完全實現高效率降溫。它的釋溫效率高，能夠滿足加工需要。

第四爐腔真空度極高

真空回流焊爐腔真空度極高，所以它比普通的真空爐更加具備優勢，高真空環境是零件質量的保障。

第五助焊劑自動回收

在各類真空設備進行零件加工的時候，都會有一定的助焊劑遺留的情況，傳統的設備手工清理效率較低，真空共晶爐擁有助焊劑自動回收系統，在工作完成之後即可自動清理。

產品特色

1.嚴格的真空密封

金屬材料或電子材料的封裝、焊接等是在密封的真空環境內進行，真空回流焊通過獲得和維持原定的漏氣率，保證爐內工作的真空度，對確保加工的零部件在真空環境的焊接處理有重要意義。

2.隔熱材料性能好

與加工材料一樣，真空回流焊內的隔熱材料也是在真空狀態下進行的。這就要求隔熱材料具備一定的耐高溫、導熱係數小、蒸氣壓低等特點。一般來說，真空回流焊採用的隔熱材料為鎢、鉭、石墨等。

3.專業化的水冷裝置

真空回流焊工作時各個部件都處於加熱轉態，由於其爐內是真空狀態，與外界不連通，其排熱系統設定必須較為專業。真空回流焊的爐殼、爐蓋、電熱元件傳導處置、中間隔熱門等部件都專門設定了水冷裝置。這些水冷裝置根據部件的不同加熱性能和要求而設定，保證在真空高熱條件下，各部件的結構不變形，不損壞。對於維持整個真空共晶爐系統的恆定溫度和正常工作具有重要作用。

發展歷史

國內外研究現狀在上個世紀七十年代初期，國外已有了真空共晶焊的研究 ，現在可以說真空共晶焊是比較成熟的焊 接工藝，對於真空共晶焊空洞缺陷問題，也有很多學者研究過，如Byung-Gil Jeong[等人對RF-MEMS器 件做了加壓可靠性測試、高濕度存儲可靠性測試、高溫存儲可靠性測試、溫度循環可靠性測試等4種測試，測試後放置室溫條件1h後發現Au80Sn20預成型焊框出現了空洞。Michael David Henry ] 3[等人對Au-Si共 晶焊進行了研究，研究表明如果用於防焊料擴散的擴散隔膜層（主要成分是鉑）溫度接近375℃，此溫度高於Au-Si的共晶溫度，基板表面會產生化學反應，從而生成微空洞，影響焊點鍵合強度和氣密性。Ngai-Sze LAM ] 4[等人在多個LED工作在6W情況下，比較了夾頭加熱和流體回流加熱兩種共晶（焊料為AuSn）方 式下的空洞率，結果表明夾頭加熱方式焊片的平均空洞率為8.8%，優於流體回流加熱方式下的焊片平均空洞率40%。