盧啟軍

盧啟軍

盧啟軍，男，出生於1986年8月，陝西富平人，博士，西安電子科技大學微電子學院教師，副教授，碩士生導師。

基本介紹

  • 中文名：盧啟軍
  • 國籍：中國
  • 民族：漢
  • 出生日期：1986年8月
  • 學位/學歷：博士
  • 職業：教師
  • 專業方向：矽基微波/毫米波集成系統
  • 任職院校：西安電子科技大學微電子學院
個人經歷,研究方向,學術成果,主持科研項目,學術論文,

個人經歷

2009年畢業於西安理工大學電子科學與技術專業，2012年獲西安電子科技大學電子電子與電力傳動專業工學碩士學位，2015年獲西安電子科技大學微電子學與固體電子學專業工學博士學位，同年轉為西安電子科技大學微電子學院博士後，2017年獲微電子學院講師職稱，2018年被批准為微電子學與固體電子學碩士生導師，2020年獲微電子學院副教授職稱和華山精英副教授稱號。

研究方向

  1. 矽基射頻積體電路與系統（低噪聲放大器、功率放大器、混頻器、鎖相環、頻率綜合器、無源電路等）
  2. 矽基微波/毫米波有源相控陣一體化集成收發系統（低噪聲放大器、功率放大器、移相器、衰減器、混頻器、濾波器等）
  3. 相控陣封裝天線（微帶天線、背腔天線、縫隙天線等）
  4. 三維集成系統（TSV模型及SI、矽基集成化無源器件等）

學術成果

主持科研項目

  1. 國家自然科學基金重點項目：高能效矽基太赫茲收發晶片關鍵技術研究，62034002，2021-2025
  2. 國家自然科學基金面上項目：基於矽通孔的毫米波三維多模腔體濾波器技術研究，62074121，2021-2024
  3. 國家自然科學基金青年項目：基於矽通孔的微波無源器件建模研究，61604113，2017-2019
  4. 陝西省重點研發計畫項目：基於矽通孔的集成化矽基微波濾波器技術研究，2019GY-010，2019-2021
  5. 陝西省教育廳重點科學研究計畫項目：基於TSV的集成化矽基微波無源器件技術研究，20JY018，2020-2021
  6. 陝西省重點研發計畫重點產業創新鏈（群）：高精度模擬與混合信號積體電路頻譜測試技術研究，2020-2022
  7. 科工局穩定支持項目：慣性微系統多物理場耦合機理研究，2020-2021
  8. 預研項目：基於XXX高密度集成技術，2019-2021
  9. 預研項目：基於XXX電路集成技術，2019-2021
  10. 預研項目：三維微系統XXX分析與協同設計，2019-2021
  11. 中國博士後科學基金：基於矽通孔技術的無源器件建模和微波特性研究，2016M592753，2015-2017
  12. 陝西省博士後科學基金：基於矽通孔技術的毫米波無源器件寬頻帶建模研究，2017-2018

學術論文

  1. Qijun Lu, Jianqin Deng*, Guangbao Shan, and Zhangming Zhu, “Wideband Compact Power Amplifier Based on Novel Spatial Power Combining Technique for Millimeter-Wave Applications, Microwave and Optical Technology Letters, 63(1): 160−165, Jan. 2021.
  2. Tao Zhang, Qijun Lu*, Zhangming Zhu, Jincan Hu, Haiyang Xia, Lianming Li, and Tiejun Cui, “Milimeter-Wave Antenna-in-Package Applications Based on D263T Glass Substrate,” IEEE Access, 8: 67921−67928, Apr. 2020.
  3. Qijun Lu, Zhangming Zhu*, Guangbao Shan, Yang Liu, Xiaoxian Liu, and Xiangkun Yin, “3-D Compact 3-dB Branch-Line Directional Couplers Based on Through-Silicon Via Technology for Milimeter-Wave Applications,” IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 9(9): 1855−1862, Sep. 2019.
  4. Guangbao Shan, Qijun Lu*, Song Liu, and Yintang Yang, “Through-Silicon Capacitor Interconnection for High Frequency 3-D Microsystem,” IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 9(7): 1310−1318, Jul. 2019.
  5. Qijun Lu, Zhangming Zhu*, Yang Liu, Xiaoxian Liu, and Xiangkun Yin, “Wideband Electromagnetic Modeling of Coaxial- Annular Through-Silicon Vias,” IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 60(6): 1915−1922, Dec. 2018.
  6. Jianqin Deng, Qijun Lu*, Yingtang Yang, and Zhangming Zhu, “A 110-170 GHz Spatial Power-Combined Frequency Tripler with 5.7%-7.8% Efficiency and 0.5 W Power Handling,” Microwave and Optical Technology Letters, 60(5): 1079−1085, May 2018.
  7. Qijun Lu*, Zhangming Zhu, Yintang Yang, Ruixue Ding, and Yuejin Li, “Closed-Form Internal Impedance Model and Characterization of Mixed Carbon Nanotube Bundles for Three-Dimensional Integrated Circuits,” Chinese Physics B, 27(1): 017303, Jan. 2018.
  8. Qijun Lu, Zhangming Zhu*, Yintang Yang, Ruixue Ding, and Yuejin Li, “High-Frequency Electrical Model of Through-Silicon Vias for 3-D Integrated Circuits Considering Eddy Current and Proximity Effects,” IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 7(12): 2036−2044, Dec. 2017.
  9. Qijun Lu, Zhangming Zhu*, Yintang Yang, Ruixue Ding, and Yuejin Li, “Electrical Modeling and Analysis of Cu-CNT Heterogeneous Coaxial Through-Silicon Vias,” IEEE Transactions on Nanotechnology, 16(4): 695−702, Jul. 2017.
  10. Qijun Lu, Zhangming Zhu*, Yintang Yang, and Ruixue Ding, “Analysis of Propagation Delay and Repeater Insertion in Single-Walled Carbon Nanotube Bundle Interconnects,” Microelectronics Journal, 54: 85−92, Jul. 2016.
  11. Qijun Lu, Zhangming Zhu*, Yintang Yang, and Ruixue Ding, “Electrical Modeling and Characterization of Shield Differential Through-Silicon Vias,” IEEE Transactions on Electron Devices, 62(5): 1544−1552, May 2015.
  12. Qijun Lu, Zhangming Zhu*, Yintang Yang, and Ruixue Ding, “Influence of Temperature on the Conductivity of Multi-Walled Carbon Nanotube Interconnects,” Chinese Physics Letters, 32(4): 047305, Apr. 2015.
  13. Qijun Lu, Zhangming Zhu*, Yintang Yang, and Ruixue Ding, “Accurate Formulas for the Capacitance of Tapered-Through Silicon Vias in 3-D ICs,” IEEE Microwave and Wireless Components Letters, 24(5): 294−296, May 2014.
  14. Qijun Lu, Zhangming Zhu*, Yintang Yang, and Ruixue Ding, “Type of Distortionless Through Silicon Via Design Based on the Multiwalled Carbon Nanotube,” IET Micro & Nano Letters, 8(12): 869−871, Dec. 2013.

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